輝達（NVDA）創辦人暨執行長黃仁勳在美國華盛頓特區舉行的GTC大會上，公開感謝合作夥伴台積電、鴻海與日月光投控，點燃市場對封測需求爆發的期待。激勵今（29）日封測雙雄氣勢如虹，日月光投控衝上歷史新高218元，京元電子更亮燈漲停，以207元刷新天價。

黃仁勳表示，台積電等其他合作夥伴正協助在美國建立最先進的封裝技術，預料未來將在美國製造Blackwell晶片，進行封裝作業，並預告Blackwell與下一代Rubin晶片出貨量將達2000萬顆，營收與出貨量將比上一代飆升5倍，推升台灣AI供應鏈全面啟動。

另一方面，隨著高通（QCOM）正式揮軍推論AI資料中心市場，以AI200推出專為機架級AI推論打造的解決方案，首批AI200預計2026年進入量產；市場預期將掀起新一波「由行動跨入資料中心」浪潮，帶動多模組、高密度SiP（系統級封裝）及記憶體模組測試需求，將為台系封測廠開啟新一輪成長動能。

美系外資報告指出，半導體產業通膨潮再起，從晶圓代工到記憶體報價全面上揚，這波漲勢也有望延續到封測，預估先進封裝價格將調漲5～10%。外資特別看好京元電子與日月光投控，京元電子憑藉探針卡與ASIC測試優勢，獲利能力顯著優於同業，因此上修其2025年至2027年EPS至8.8元、9.5元與13.6元，並給予2026年14倍本益比評價；預期日月光投控加速將部分傳統打線封裝線轉為flip-chip封裝，以支援更多AI相關需求，將其2025年至2027年EPS調升至8.6元、14元、20.1元，評價上看16倍本益比。

此外，力成昨（28）日召開法說會，執行長謝永達表示，看好第四季AI應用將帶動DRAM、NAND及邏輯封測需求，將持續擴充扇出型面板封裝（FOPLP）產能，隨著AI帶動記憶體應用與新機上市，非AI伺服器也逐步進入更新升級階段，對第四季訂單正面看待。

綜觀整體封測族群，京元電子衝破2字頭，漲停來到207元，創下歷史新高，成交量達4.5萬張，累計三大法人已連3買、買超1萬5561張，其中外資連3日入手1萬3138張；日月光投控盤中強漲逾7%，以218元刷新天價，成交量1.8萬張，三大法人連9日買超，大舉搶進6萬2768張，尤其外資買最多，連10日買超5萬6360張；其他如矽格漲逾5%，衝破百元大關，創下歷史天價101.5元；力成勁揚逾4%，來到185元高點，改寫去年7月底來新高，爆量3.5萬張；頎邦則漲逾3%。