12吋碳化矽（SiC）基板因具備優秀散熱性能，有望導入先進封裝應用，成為近期市場熱議題材；然而漢磊與嘉晶昨（17）日共同召開法說會指出，「此議題與兩家公司並無關係」，衝擊股價皆爆量摔逾半根跌停，隨後跌幅同步收斂至1%左右；截至上午11時左右，漢磊成交量達逾8萬張，為台股第六。

漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示，12吋碳化矽基板導入先進封裝應用，主因為其具散熱特性的優勢，不過此議題與漢磊及嘉晶「並沒有直接關係」；但他也指出，若12吋碳化矽基板導入先進封裝應用，有助於美國主導的AI相關產業鏈尋求非中系供應鏈，長期來看，有望扭轉過去由中國壟斷碳化矽基板市場的局面。

漢磊上半年呈現虧損，主因為太陽能與車用市場需求不如預期，加上中國市場競爭激烈，不過下半年隨著應用增加，客戶轉向積極下單，預期營運將較上半年顯著回升，至2026年將迎來雙位數成長，化合物半導體為主要貢獻；嘉晶則預期下半年營收維持高個位數成長，2026年矽磊晶小尺寸可望維持持平、大尺寸8吋磊晶有望挹注雙位數成長。

而隨著兩家公司一同澄清議題關聯，漢磊、嘉晶股價一度遭賣壓席捲。漢磊開高走低，一度站上70元關卡、站回去年5月來新高，隨後迅速下殺逾6%，盤中跌幅約1~2%震盪；嘉晶一度站上60.5元，寫去年10月來新高，盤中爆量急挫5.7%，至上午11時左右跌幅收斂至1%左右。