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輝達蓄勢進入「冷革命3.0」時代,傳要求供應商開發全新「微通道水冷板(MLCP)」,因應高功耗AI新平台Rubin與下一代Feynman平台需求,台廠中,
輝達新平台推進速度超乎預期,Rubin、Feynman兩AI平台功耗恐達2000W,以現有散熱方案無法因應,傳輝達將導入MLCP或整合水冷、均熱片的散熱設計,單價是現有散熱方案的3~5倍,水冷板、均熱片一舉成為戰略物資,