台積電迎來AI成長黃金期！隨2奈米製程進入量產，成長動能將由HPC貢獻。業者認為，2026年除手機大廠將使用台積電2奈米外，AMD以2奈米打造的HPC（高效能運算）晶片也將於明年登場；面對競爭，供應鏈消息直指輝達已考慮導入最先進製程，也就是台積電明年下半年量產的A16（擁有晶背供電版本的2奈米製程），這將是由AI應用第一次主導台積電最先進製程的重要轉折。
業界透露，這是輝達繼之前0.11微米以來，再次使用台積電最先進製程技術製作晶片。法人看好，未來AI相關營收貢獻增速，明年其資本支出將再締新猷，以維持殷切的2奈米需求。
過去先進製程由智慧型手機推動成長，不過近年競爭白熱化，儘管仍有市場規模維持，但品牌業者將目光往周邊產品價值移動，如蘋果將觸角延伸至自研數據機、Wi-Fi晶片，如C1X（數據機）、N1（無線網路）。供應鏈透露，接續AMD採用2奈米打造Venice CPU後，晶背供電技術傳由輝達率先導入，預估將會用在未來Feynman架構上。
半導體業者分析，2奈米儘管價格昂貴，蘋果2奈米晶片每片近2.7萬美元，輝達晶背供電版本價格則超過3萬美元，但由於效能及晶片密度大幅上升，是眾多客戶「為價值買單」的關鍵。
法人認為，為確保更精細的製程良率，測試驗證需求將提高，其中包括SLT（系統層級測試）、AOI（自動光學檢測）、Burn-in測試等。過去AOI主要用於產線監控，未來將深入到晶圓製程中，檢測精度達到肉眼無法識別的層級，將帶動相關檢測設備拉貨動能，如牧德、鏵友益等業者。
AI時代仰賴半導體產業，台積電憑藉量產及製程領先優勢大啖AI紅利。
據悉，台積電今年運動會預定11月8日舉行，在營收、獲利持續締造新高的時刻，凸顯成功克服挑戰、再創奇蹟。
※ 本文內容由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。點選更多財經熱門新聞，追蹤 FB 、 Line@。
