Fr面板級扇出型封裝（FOPLP）進展加速，據相關供應鏈指出，目前機台已經出貨，客戶導入測試良率達九成，但大尺寸（515／600）仍處於「驗證及小規模試產」階段，量產尚需考慮風險與成本。

晶圓代工以「方」代「圓」兵分兩路，FOPLP已經小幅量產，主攻PMIC及功率元件等產品，晶片較小，由群創及力成等主導。台積電另成COPOS（晶圓級面板封裝），主要客戶鎖定輝達、AMD為主，晶片較大走GPU路線，但試產仍有瓶頸。

據了解，力成的515×510mm FOPLP線體於導入新一代雷射與creamy機台後，試產良率達九成（尚非正式量產），要達到95％以上，應該會在明年，但成熟度已明顯提升。

產業界人士指出，相較以圓形矽晶圓進行Panelization的FOWLP，FOPLP採矩形載具，以600×600mm2為例，單片面積較12吋晶圓放大逾5倍，平均載具利用率由約57％，有望提升至約87％，有效降低單位成本，並提升產能彈性，是業界積極開發的主因。

現行矩形載具以金屬／玻璃基板為主，主流尺寸涵蓋310×310mm（台積電）、515×510mm（力成）、600×600mm（日月光）、700x700mm（群創），產業專家認為，600×600mm最可能成為主流。

台積電已成立FOPLP研發團隊與生產線，投入PLP+TGV與玻璃基板研發路線，業界以2027年量產為重要里程碑，但目前從供應鏈得知的訊息，此一時程有望提前達陣，接棒為先進封裝的關鍵技術。

台系設備與檢測供應鏈同步卡位，志聖與力成、群創合作多年，布局撕膜／壓膜、烘烤等機種；2018年即有FOPLP產線導入其設備。均豪則為覆蓋曝光、顯影、蝕刻的量測與研磨解決方案。

群翊為真空壓平貼膜機、RGV自動烘烤系統，切入FOPLP與TGV。東捷推出RDL線路檢查、IC鍵合、雷射剝離（LLO）等一條龍方案；creamy／雷射機台已出貨並導入。晶彩科主攻AOI檢查／量測設備。友威科為真空濺鍍、乾式電漿蝕刻。鈦昇則是雷射鑽孔／切割、電漿清洗。

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