AI晶片賽局打的火熱，輝達發表新款AI晶片Rubin CPX，性能是GB300的7.5倍，預計明年底上市，不讓輝達專美於前，超微也宣布執行長蘇姿丰，將回歸明年1月的CES主題演講舞台，預計下一代CPU、GPU可望首次亮相，為台積電等供應鏈帶來更多營運動能。

輝達高效能運算業務副總裁Ian Buck：「這是Rubin CPX GPU，這個是專為處理超長上下文推理任務而建構的晶片，我們實際上為這個晶片增加了新的注意力加速核心，它的速度比我們目前的GB300 GPU快三倍。」

AI巨擘輝達發表新一代AI晶片Rubin CPX，瞄準AI視訊生成與軟體開發等大規模情境處理場景，提供每秒30千萬億次浮點運算能力，效能達到GB300 NVL72系統的7.5倍，預計2026年底上市，要強化AI基礎設施領先優勢。

輝達執行長 黃仁勳（8.22）：「Rubin非常先進，目前已經跟台積電設計定案共六款全新的晶片，新的CPU新的GPU，這些全新的晶片現在都在台積電的晶圓廠。」

輝達執行長黃仁勳為了Rubin晶片，在8月底快閃來台拜訪台積電，預告明年第二季啟動大規模生產，最新Rubin CPX採用台積電N3P製程，CoWoS-L先進封裝，業界普遍認為，若Rubin CPX如期推出並獲得市場採納，將是未來幾年營收新成長動能，為供應鏈帶來更多商機。

智璞產業趨勢研究所執行副總 林偉智：「整體Rubin的量能來說，其實我們認為因為它價錢很高，所以整體量能應該是跟GB200、GB300差不多，不會有太大的量，但是整體輝達的營收還是會持續衝高，相關的台積電或者是相關封測廠的日月光，還有相關的光通的部分，甚至是一些系統水冷的部分也會持續的受惠。」

不讓輝達在AI晶片賽道上專美於前，美國半導體大廠超微宣布，執行長蘇姿丰將重返明年一月的CES主題演講舞台，根據過往產品藍圖，Zen 6 CPU、RDNA 5 GPU、Instinct AI加速器將有望登場，為AI產業增添更多火花。（記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）