「國際半導體展」（SEMICON Taiwan 2025）今（10）日登場，「台灣3DIC先進封裝製造聯盟」於昨（9）日正式成軍，除半導體設備與封裝大廠外，其中意外成為焦點的，是本土老牌化工廠永光、長興竟也赫然在列，躋身首波會員名單，顯示本土特用化學材料供應鏈正加速崛起。推升今股價齊揚，永光漲停衝上逾3個月新高，長興則爆量勁揚。

過往多由日、歐廠商長期把持的半導體特用化學品市場，如今罕見出現台廠身影，象徵在先進封裝材料供應鏈已取得關鍵地位，搶進AI與高效能運算熱潮下的新戰場。永光長年耕耘光阻劑領域，其低溫固化PSPI（感光型聚醯亞胺）光阻劑，能簡化製程、降低能耗並提升晶片可靠性，獲得國際大廠青睞。永光自2018年投入PSPI開發，歷經車規認證、導入功率半導體、MEMS與面板製程後，2024年取得負型PSPI光阻的產品認證機會，逐步切入半導體先進封裝應用。

永光指出，晶片設計已從2D邁向3D立體堆疊，對材料可靠性要求更嚴格，公司藉由嚴格品管與製程優化，成功獲得世界一線半導體大廠認可。未來也計畫推出可在攝氏180度烘烤的新規格PSPI，以滿足先進製程對低溫材料的需求，加速在AI與伺服器應用滲透。此次永光在SEMICON展示包括CoWoS、FOPLP製程材料、SiC研磨液、封裝膠與去除液等完整產品線，展現攻入AI與高效能運算供應鏈的企圖心。

至於長興，則傳出擊敗日商Namics與Nagase，首度打入台積電先進封裝材料供應鏈，預計自2026年開始量產，並於2027年至2028年成為液態封裝材料（CoWoS LMC）獨家或主要供應商，相關材料可望應用於蘋果新款iPhone與Mac處理器，分別提供模塑底部填充（MUF）與液態封裝材料（LMC）兩種材料。法人認為，隨著台灣化工廠切入半導體高階封裝關鍵材料，將打破日、歐廠商長期寡占局面，也為本土供應鏈注入全新成長動能。

永光與長興入列聯盟，今股價同步放量。永光站穩20元大關，攻上漲停價22元，改寫5月28日以來新高，累計已連4漲、漲幅達21%，成交量爆出6.4萬張；長興走勢震盪，以46.8元開高後，盤中一度翻黑，隨後拉升逾4%，觸及47.7元高點，之後漲幅又收斂，爆量突破7萬張。其他特用化學股表現平平，惟國精化亮燈漲停，翻紅飆至141.5元。