輝達GPU平台與ASIC平台伺服器快速迭代，為追求高規傳輸品質與節制能耗，伺服器板材走向M7、M8超低損耗規格，板層數也突破25層以上，推升板材加工需求；法人預估，包括機械鑽孔需求外，雷射鑽孔應用同步大增，不但鑽孔數提高，鑽針消耗亦將大幅增加，有助設備廠大量、達航，及鑽針廠尖點、凱崴等營運動能。

AI應用逐步從雲端伺服器走向消費終端，帶來裝置效能與規格的全面升級。新一代AI產品需具備高速傳輸與低能耗特性，促使PCB關鍵零組件全面升級，特別是銅箔基板（CCL）需具備更低介電常數與損耗值，如M7、M8 Super Ultra Low-Loss等級材料，以支撐更高頻寬應用。

同時，伺服器機櫃內功能獲得驗證後，廠商也將飛線整合至板端，這也推動PCB板層數向上突破達25層以上，以滿足AI晶片與系統需求。

大量8月營收4.82億元，年增113.06％、月增6.33％，累計前八月營收30.5億元，年增128.65％，該公司PCB事業部以鑽孔機為核心，一般型占比約5成，高階應用占45％，其中，背鑽設備高達89％。法人分析，大量2025年截至6月已認列139台，全年已確認訂單達240台，在談訂單157台且仍續增，預期背鑽需求將隨AI伺服器板材升級持續放大，2026年成長力道不遜於2025年。

尖點高階鑽針供不應求，8月合併營收3.89億元，月增8.1％、年增21.7％，創單月歷史新高，累計前八月營收26.5億元，年增17％。總經理林若萍指出，主力客戶對下半年及2026年需求樂觀，公司已啟動擴產計畫，鑽針月產能將自3,100萬支提升至3,500萬支，鍍膜鑽針產能亦將增至1,800萬支，高階產品比重目標超過50％。同時，台灣、中國及泰國鑽孔服務也同步擴充，持續因應AI帶來的高階PCB需求熱潮。

達航科技8月營收6,040萬元，年增25.85％、月增13.69％，前八月累計合併營收3.52億元，年增28.5％；鑽針及鑽孔業者凱崴下半年稼動率大幅拉升，今年鑽針刀具營收有望出現2至3成的成長，代工服務亦上看3至5成，各式板材銷售量維持高檔水準。

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