國際半導體展本周登場，面對未來十年產業的挑戰、機會與變化，日月光執行長吳田玉今（8）日指出，台灣在AI和數據中心先進製程領先，隨著價值鏈進入重塑階段，繼先進封裝、矽光子之後，下一步將成立電源管理平台；環球晶董事長徐秀蘭則點出，半導體韌性不只技術和產能，掌握材料也是關鍵，供應鏈才能保持競爭優勢。

日月光執行長 吳田玉：「未來十年，可能在2030年或2031年、2032年的時候，全球半導體營收會超過一兆美元，可是重點是在價值鏈會進入重塑階段，中長期如何在地緣政治的不確定性下，選定戰略目標。」

半導體產業正迎接前所未有的挑戰與機遇，日月光執行長吳田玉點出，台灣在AI和數據中心先進製程領先，未來面對AI後時代，繼先進封裝、矽光子聯盟成立後，下一步將打造電源管理平台。

日月光執行長 吳田玉：「我覺得未來兩年到三年，台灣這個領先的態勢不會變，利用既有的優勢，該加碼的加碼，該找新客人的找新客人，該研發新技術的研發新技術，以後不再是晶片、封裝測試或材料，而是要從整體系統優化的角度，3D IC、矽光子和以後的能源管理。」

吳田玉認為，半導體晶片產業重點，已經從單純的「量」轉向「價值」，以降低成本突破下一世代技術瓶頸，而不只技術跟產能，全球半導體競爭升級到材料領域，環球晶董事長徐秀蘭表示，未來供應鏈不僅要強還要穩，提升材料自主率。

環球晶董事長 徐秀蘭：「除了產能跟技術的競爭之外，接下來另外一個很關鍵的，你有沒有關鍵材料掌握在手上，目前所有的鎵出口是需要出口許可證的，現在看起來都不是問題，但是如果哪一天這個東西出問題，我們就有很多產業就會被放緩，那碳化矽它在未來在高散熱，它的總體表現比玻璃比矽都好非常多，所以它絕對是在未來會有很大的貢獻。」

國際半導體展本周登場，隨著AI、HPC、HBM需求大增，異質整合與先進封裝成為新解方，除了台積電獨門的CoWoS、InFO、SoIC之外，傳出輝達有意導入的CoWoP，預計是此次展會焦點，傳統封裝測試材料與時俱進，擴大產業多元競爭優勢。（記者 曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）