「國際半導體展」（SEMICON Taiwan 2025）將於本月10～12日登場，規模創下歷年新高，系列高峰論壇則先自今（8）日起開跑，市場聚焦在AI晶片CoWoS先進封裝與測試的量產進度。今日IC封測族群強勢崛起，龍頭日月光投控一舉攻上漲停價171.5元，京元電子則以171元刷新歷史天價，成為盤面火熱焦點。

隨著晶片製程微縮遇到瓶頸，業界將目光轉向異質整合與先進封裝技術，以滿足AI、高效能運算（HPC）及高頻寬記憶體（HBM）的龐大需求。台積電在此領域布局最深，不僅以CoWoS、InFO與SoIC三大技術搶占市場，其中CoWoS更已進入規模化量產。台積電目前在新竹、台南、龍潭、台中及竹南已建置五座先進封測廠，並整合多項封裝與測試產能。另規劃於嘉義新設CoWoS廠，預計2028年投產，南科AP8廠則傳將涵蓋CoWoS與部分InFO產線，未來幾年將在台灣再新增四座封裝廠，持續鞏固其全球龍頭地位。

日月光投控積極擴充CoWoS產線，營運長吳田玉指出，AI驅動的先進封裝需求才剛開始，公司將持續加碼投資至2026年，資金投入毫不手軟。旗下矽品精密也在彰化二林、雲林虎尾新廠、雲林斗六廠與台中后里廠布局，規劃將中台灣打造為先進封裝重要生產基地。

京元電子今年兩度上修資本支出，金額拉高至370億元，較年初規劃大增七成，創下歷史新高，主力用於擴增高階測試產能及自動化升級與海外布局。隨著輝達新一代「Vera Rubin」晶片進入設計定案階段，預計2026年量產，京元電子營收將迎來爆發性成長，單一產品線就有望帶來四成營收動能。美系外資看好京元電子後續成長，調升明後兩年EPS預估，並將目標價上調至175元，評等普遍落在「優於大盤」。

日月光投控攻上漲停價171.5元，寫下2月27日以來、近半年新高，盤中成交量爆出4.2萬張，高掛1.7萬張排隊等買；京元電子也強漲逾6%，以171元刷新歷史天價，逼近外資目標價175元，爆量7.4萬張，高居排行榜第四大；其他如華東爆量飆逾8%，華泰、力成、欣銓強漲5～6%，矽格、超豐、精材、頎邦則勁揚2～3%。