輝達（NVIDIA）在新一代AI伺服器平台材料與PCB規格定稿上動作頻頻，根據市場傳出的最新戰況，南韓大廠斗山（Doosan）可能從中勝出，台系CCL大廠台光電、台燿、聯茂4日股價聞訊臉綠。

市場人士指出，GB300與Rubin世代方案已完成定稿，並分發給主要客戶，唯一進入量產架構為Bianca。

材料端方面，定價以M8規格為基準，市場有一說是由斗山奪下訂單。但亦有業者認為，因高階材料供應吃緊，高於M8的規格亦有機會替代。超規格材料的額外成本，將由供應商吸收，由於利潤率充足，能鎖定上游材料架構的業者，將享有超額利潤。

輝達的VR200平台，是針對AI伺服器的系統級平台設計，目前仍處於PCB規格審查中，供應鏈的消息指出，運算板為M8與M9（低介電常數第二代，Low-DK2）比較中，M9效能更佳，Cordelia架構為首選，Bianca架構為備用。

交換板以台光電的896K3（石英布版本，Q布）和896K2（Low-DK2版本）為候選材料，前者訊號完整性與散熱表現佳，但價格高出30％以上。交背板部分，Kyber 78（26×3）與 Kyber 104（26×4），均採用台光電896K3，最終量產架構仍以Oberon架構為基礎。

台光電及聯茂有望成為M9等級CCL合格供應商，公司對此說法，表示不予評論。

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