半導體先進封裝產能吃緊，台灣半導體設備暨解決方案廠商印能科技，研發出第四代真空高壓高溫系統EvoRTS，一次解決固化過程中會出現的「助焊劑殘留」以及氣泡問題，以提升封裝良率以及製程上的效率，而這項創新得到素有工程界諾貝爾獎之稱的R&D 100 Awards全球百大科技研發獎。

調整參數，大大壓力烤箱準備啟動，裡頭將要放進去的，就是半導體晶片。

先進封裝產品，隨著各國瘋建AI基礎建設，被搶破頭，關鍵製程中，可能會令封裝廠頭痛的「氣泡」問題，台灣就有半導設備廠商「印能科技」，專門給它找解方。歷經迭代研發，氣泡問題解決了，就連固化過程中會出現的「助焊劑殘留」，也能有效率清除，一次打中業者兩個痛點！印能科技第四代真空高壓高溫系統EvoRTS，更因此榮獲素有「工程界諾貝爾獎」之稱的「R&D 100全球百大科技研發獎」。

印能科技副總經理 蘇桓平：「EvoRTS是我們最新的一個技術，這個技術是屬於真正改變遊戲規則的一種，在封裝上技術，傳統設備是把助焊劑殘留的去除，以及除泡設備，兩個是分開來的，（但我們）合併在一此。」

印能科技副總經理蘇桓平談到自家產品，自信指出，不走「Me too」，研發要做就做獨家，過往產品也都是獲獎連連，而今最新的EvoRTS，同樣效果下，減少一道工序，導入產線的話，不僅可以省時，還可以省錢。

印能科技廠長 王炳坤：「我們這個產品，其實可以幫他們節省很多的成本，對因為他們有一些設備，是不需要去購買的，我們可以除泡同時，去清除助焊劑殘留，可以幫客戶節省很多費用。」

早在十多年前，就注意到「助焊劑殘留」問題，並進一步把它延伸成商機，改善封裝良率，也提升單位產出率，並且還能降低能耗、減少製程碳足跡。

印能廠長兼代理發言人王炳坤指出，市場上，新產品目前在中國已經導入，美國部分則正在進行產品驗證；至於半導封裝的主力國家台灣，產品也驗證成功，量產預計會落在明年左右。（記者莊欣璉、林秋強／新竹採訪報導）