AI晶片需求暢旺，市場近日盛傳，輝達H20晶片擠壓，導致H100、H200或Blackwell供應吃緊，對此輝達澄清純屬謠言，並強調供應量充足，完全能夠滿足客戶訂單。另外，隨著輝達急於快速拉高GPU效能，點名碳化矽中介層，將成為先進封裝新熱點，台灣碳化矽產業也可望迎來新商機。

外國媒體：「輝達駁斥了有關先進AI供應短缺的猜測，公司強調需求依然強勁，可以滿足所有客戶需求。」

市場近日盛傳，輝達H100與H200 AI晶片出現供應吃緊，對此輝達火速在官方社群澄清，強調需求雖然旺盛，但公司擁有充足庫存，能及時滿足所有客戶訂單。

輝達執行長 黃仁勳（8.28）：「H100已經售完，H200已經售完，大型CSP正在從其他CSP那裡租用容量，因此AI原生新創公司確實在爭先恐後的獲得產能。」

輝達也特別說明，外界流傳H20擠壓H100 H200或Blackwell供應純屬謠言，另外CSP雲端合作夥伴確實可以將手上所有晶片租用出去，但並不代表輝達無法供應新訂單。AI晶片需求暢旺，業界傳出，在大客戶輝達青睞碳化矽之下，台積電擬以12吋碳化矽解決先進封裝CoWoS中介板散熱難題，因為單晶碳化矽的熱導係數至少多2到3倍以上。

淡江大學經濟學系專任教授 蔡明芳：「整個AI市場需求真的是非常非常的大，如果台積電的先進製程要持續的往這個1奈米去邁進的話，這個背後所隱含的，就是先進封裝的需求也會跟著增加，對於這些散熱的一個需求，像這些碳化矽的需求，也都會相應的提高。」

台積電日前表示，經過全面性評估之後，決定在未來兩年內退出氮化鎵市場，在碳化矽領域台積電雖然沒有投資與跨足，但半導體業界傳出，隨著輝達點名碳化矽中介層將成為先進封裝新熱點，能快速拉高GPU效能，台積電已積極對全球業界廣發英雄帖，號召設備廠與化合物半導體相關供應商參與，可望啟動代三代半導體新賽局。（記者 曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）