根據TrendForce最新調查，全球前十大晶圓代工廠營收創417億美元以上、季增達14.6％的新高紀錄，全球晶圓代工廠龍頭台積電第二季的全球市占率更首度衝破7成，來到70.2％的歷史新高紀錄。

TrendForce最新調查報告指出，2025年第二季因中國消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智慧手機、筆電/PC、Server新品所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上，季成長達到14.6％。

TrendForce表示，第三季晶圓代工主要成長動能來自新品季節性拉貨，先進製程迎來即將推出的新品主晶片訂單，高價晶圓將明顯挹注產業營收，成熟製程亦有周邊IC訂單加持，預期產業整體產能利用率將較前一季提升，助益營收持續季增。

台積電隨主要手機客戶正式進入新機備貨期，且筆電、PC、AI GPU新平台開始放量出貨，其總晶圓出貨與平均銷售價格（ASP）皆成長，營收季增18.5％，達302.4億美元，市占率更一舉創下70.2％紀錄，穩居市場龍頭。

三星因應智慧手機和Nintendo Switch 2等新品進入備貨週期，主要以高價製程晶圓為主，帶動相關產線的產能利用率微幅增加，第二季營收近31.6億美元，季增9.2％，以7.3％市占排第二。

中芯國際（SMIC）第二季仍受惠美國關稅、中國消費補貼驅動的提前備貨訂單，晶圓出貨季增。然而，其第一季先進製程產線問題衍伸的晶圓出貨延遲、ASP下滑影響延續，導致第二季營收季減1.7％，略降至22.1億美元左右。市占率也受對手侵蝕，微幅減至5.1％，排名維持第三。

第四名的聯電得益於晶圓出貨、ASP雙升，第二季營收成長8.2％，達19億美元，市占4.4％。

格羅方德則因客戶於第二季啟動新品備貨，晶圓出貨季增、ASP也微幅改善，帶動營收季增6.5％，近16.9億美元，以3.9％的市占排名第五。

台廠方面，世界先進第二季同樣受惠於晶圓出貨、ASP雙升，營收近3.8億美元，季增4.3％，居第七名。力積電第二季晶圓出貨季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收季增5.4％至3.5億美元，市占第十名。

※ 本文內容由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。點選更多財經熱門新聞，追蹤 FB 、 Line@。