日本玻璃纖維大廠日東紡宣布，將斥資約150億日圓（約新台幣31億元）於福島事業中心新建廠房，擴充特殊玻璃布產線，以因應生成式AI帶動的高速伺服器與先進封裝需求。

新廠預計2025年10月動工、2026年12月完工，並於2026會計年度第四季投產。若全數配置於先端邏輯IC用低熱膨脹「T-Glass」，產能可望達到現行約3倍規模。

日東紡指出，自2023年夏季以來，該公司低介電玻璃布已被廣泛採用於AI伺服器交換器主機板，支援晶片間高速傳輸。

2024年起，半導體產業大舉導入多晶片高密度連接的先進封裝技術，帶動基板大型化與熱膨脹控制需求。該公司開發的低熱膨脹T-Glass，因能有效抑制基板翹曲，已成為先進邏輯IC封裝載板的關鍵材料，市場需求快速攀升。

此次投資不僅獲日本經產省依《經濟安全保障推進法》核定為「供應確保計畫」，最高可獲24億日圓補助，福島縣也將提供「產業活性化補助金」支持。該公司強調，該案兼具鞏固日本半導體供應鏈安全及促進地方產業振興的雙重意義。

日東紡自2017年度起推動「高附加價值戰略」，持續強化特殊玻璃產能，包括在台灣新建新廠、增設熔爐以及轉換通用熔爐用途。2024年度啟動的中期經營計畫，更規劃四年投資800億日圓，多數計畫已定案並進行中。

然而，考量AI帶動的市場需求可能超越既有預期，該公司亦保留追加投資的彈性，以確保電子材料事業維持全球利基市場第一的競爭力。

根據規劃，新建廠房樓地板面積達17,212平方公尺，鋼骨造兩層結構，廠區總面積則為67,568平方公尺。

日東紡表示，未來將持續聚焦電子材料領域，並以成為「全球利基市場No.1」為目標，兼顧經濟安全保障與地方發展。

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