瞄準AI、半導體高階製程需求攀揚，化工廠商啟動策略結盟，擴大布署特化利基加乘效益。新應材、南寶、信紘科28日宣布將合資成立新寶紘科技股份有限公司，投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新公司資本額5億元，新應材、南寶與信紘科將分別持股36％、34％與30％。

根據規劃，三方整合各自優勢，新應材在半導體先進特化材料的產業網絡與專業知識、南寶在接著劑合成的核心技術，及信紘科在高科技系統整合能力與研發塗佈製程技術經驗，以共同開發與推廣半導體先進封裝用高階膠帶。

南寶執行長許明現表示，半導體相關應用是公司尋求新成長動能的重點領域之一，透過與新應材、信紘科合作，能加快產品開發速度，提升成功切入機率，並擴大應用範疇。

全球半導體製程膠帶市場規模預估年複合成長率（CAGR）達9.7％。此類膠材對良率與生產效率具關鍵影響，在先進封裝製程中角色重要。

台灣半導體廠過去主仰賴海外供應商，這次合作可望強化在地供應鏈材料自主性，滿足產業對高品質膠材的龐大需求，期許為台灣半導體材料產業做出貢獻。

南寶已開發出適用半導體晶圓切割與封裝的UV解黏膠，可對應雷射切割、薄晶片分割等先進封裝製程，有效提升製程效率與良率。目前半導體和其他電子領域用膠營收占比僅1-2％，將持續投入資源。

新應材目前與客戶合作生產半導體先進製程關鍵材料，如Rinse表面改質劑、BARC底部抗反射劑、EBR洗邊劑，另有多項前段微影（Lithography）材料開發中。在先進封裝關鍵材料布局，第一季投資專注高階銅箔基板的高頻用膠的昱鐳光電科技公司，本次三方合資的信紘科技為第二家策略聯盟公司。

※ 本文內容由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。點選更多財經熱門新聞，追蹤 FB 、 Line@。