AI晶片競賽持續白熱化，繼AWS大量布建自研晶片AI系統，Meta、谷歌（Google）緊追其後，在今、明年將大規模跟上；供應鏈業者透露，ASIC大廠博通向代工業者上修明年先進封裝產能，相較輝達，自研晶片設計不僅降低前期成本，也提供更大的設計彈性。法人指出，台廠創意、聯發科也有望受惠。

法人指出，創意為多家CSP業者提供服務，其中就包括Meta MTIA v3的Turnkey（委託生產）服務；據悉部分專案將於第四季開始量產，明年上半年放大，今年AI相關營收比重明顯上升達25％，在先進製程占比持續提升。

聯發科也與谷歌緊密合作，在ASIC領域也為谷歌第七代的TPU提供設計服務；供應鏈指出，v7規格將使用3奈米製程，搭配6顆12層HBM3E，並採用CoWoS-L封裝，有望為挹注聯發科明年第四季成長動能。

據悉，晶圓代工大廠陸續要求晶片業者提供明年展望(Forecast)。供應鏈透露，國際ASIC大廠Broadcom（博通）明年的CoWoS先進封裝產能上修，推測是由谷歌、Meta等業者的自研晶片需求所驅動。

相關業者分析，有別於輝達的通用型GPU，ASIC提供更多的設計彈性，在大規模部屬的情況下，就能有效降低TCO（總擁有成本），這為聯發科、創意等業者創造絕佳機會。另一方面，谷歌的ASIC晶片設計特別符合社群媒體演算法需求，據了解包含xAI、Meta也是其Google雲端平台的客戶。

隨著Meta、谷歌等科技巨頭加速推進自研晶片戰略，ASIC市場正迎來前所未有的發展機遇。台灣憑藉完整的半導體產業鏈優勢，將在這場AI晶片競賽中扮演更加重要的角色，為本土業者創造長期穩定的成長動能。

半導體業者分析，未來的ASIC成長重點將擺在Scale-up（垂直擴充），也就是單一伺服器櫃內或單一系統內部擴充；單一系統的架構優化，使相同的伺服器數量有更好的效能輸出，進而達到提升能源效率（PUE）與TCO，是台廠將來努力發展的方向。

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