輝達（NVIDIA）日前於HotChips 2025大會上，首次展示採用共封裝光學（CPO）元件的Spectrum-X交換器，宣告此技術已進入實現階段，即將推出商用產品。

台灣光通訊與測試業者，正與台積電及國際大廠合作，市場法人點名，與大廠緊密合作的上詮、波若威，測試業者旺矽、穎崴，有望在這一波CPO浪潮中崛起。

法人指出，按NVIDIA的量產時程表，Quantum-X（InfiniBand）預計2026年上半年問世，Spectrum-X（Ethernet）則將於2026年下半年推出。隨著AI資料中心規模擴張，CPO將從選配，走向「必需」。而台積電將在CPO產業鏈中扮演關鍵推手，台積電已對外公布COUPE（Compact Universal Photonic Engine）技術。

該技術利用SoIC異質堆疊，將電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC）整合，結合光柵耦合器（GC）、邊緣耦合器（EC）、微透鏡與金屬反射層等設計，以提升光學輸出效率並降低功耗。根據台積電規劃，2025年將完成COUPE光引擎驗證，2026年整合CoWoS封裝，推進至CPO相關產品量產。

業者指出，CPO的推進，仰賴完整供應鏈創新，產業聚焦於三大關鍵環節，包括晶圓測試（CP）與最終測試（FT）、光纖陣列單元（FAU）及高速光學封裝與組裝，台廠在台積電的協助下，將搶占先機。

在國際競局方面，NVIDIA已展示CPO應用於Spectrum-X系統，而博通（Broadcom）早於2024年推出51.2T「Bailly」CPO交換器平台，以ASIC整合能力與先行量產優勢，成為市場領先者。法人預期，未來兩大陣營的競爭，將決定CPO在AI資料中心的滲透速度。展望長期，產業界人士認為，光子積體電路（PIC）市場被業界視為下一個數十億美元級產業。除了資料中心與電信應用外，未來更可能擴展至醫學檢測晶片、車用雷達及量子計算等新興領域。

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