AI爆炸性成長與HPC需求，持續推升晶片設計與製造極限，輝達執行長黃仁勳上周訪台，再次點名關注矽光子進展，激勵矽光子光通訊概念股今（25）日強勢表態，光聖、聯鈞亮燈漲停，訊芯-KY大漲超過8%，上詮勁揚超過半根停板，華星光、波若威也有2%到3%以上漲幅。

電子與光結合將光路微縮成一小片晶片，讓光可以在光波導中進行傳輸，AI對高速傳輸和高頻寬需求不斷提升，帶動矽光子關鍵技術，輝達執行長旋風快閃來台，再次點名CPO，並表示下一代Rubin平台已完成設計定案，將交由台積電代工，支援客戶加速矽光子設計。

中經院國際經濟所副研究員 戴志言：「如果說下一代的輝達晶片裡面，已經有矽光子這樣的設計進來，現在考驗的就變成是製造廠代工的部分，能不能把這個技術做出來，而且維持在一個非常好的良率上面，後面接續會有很多晶片設計廠，開始把這樣的概念導進去，這樣其實可以帶動整個晶片產業的另外一次升級。」

輝達新一代晶片，包含矽光子處理器進入台積電的生產流程，激勵矽光子光通訊概念股周一強勢表態，光聖、聯鈞紛紛亮燈漲停，訊芯-KY大漲超過8%，上詮勁揚超過半根停板，華星光上漲3.65%，波若威、眾達-KY也有2%以上漲幅。AI爆炸性成長與HPC需求，持續推升晶片設計與製造極限，台積電矽光平台COUPE緊湊型通用光子引擎成為產業焦點。

台積電高效能封裝整合處處長 侯上勇（8.12）：「長期的CPO路線圖的推進，需要供應鏈的創新和協作，技術非常複雜，CPO、CoWoS與COUPE（緊湊型通用光子引擎）的突破，將為HBC和AI開啟一個全新的時代。」

台積電透過開放創新平台OIP生態系聚焦矽光子，OIP 2025系列首站將於9月24日在美國加州登場，台積電65奈米矽光引擎已經進入量產，並結合3D晶片堆疊技術，垂直整合電子與光子，預估最快明年就能大規模量產，協助客戶克服日益複雜的晶片設計挑戰。（記者 曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）