半導體產業正處於新一輪科技變革浪潮，AI爆炸性成長與高效能運算（HPC）需求持續推升晶片設計與製造極限。台積電矽光平台COUPE（緊湊型通用光子引擎）成為產業焦點，三維EDA工具準備就緒，支援客戶加速矽光子設計，其中輝達Quantum-X將率先導入，明年Spectrum-X也可望上線。
台積電透過「開放創新平台（OIP）」生態系，攜手全球夥伴共塑半導體未來。OIP 2025系列首站將於9月24日在美國加州登場。回顧去年，台積電已將DTCO（設計技術偕同改善）拓展至最先進製程，包括N3 FinFLEXTM、N2 NanoFLEXTM，以及A16背面供電方案，展現持續深化設計與製程整合的企圖。
透過OIP夥伴及客戶共同推出一系列新的設計解決方案；台積電指出，隨著AI應用廣泛展開，晶片間資料傳輸速率需求大增，COUPE 3D IC架構提供低阻抗與高效能傳輸，有助提升矽光子產品的效能與設計靈活度。業界預期，矽光子將成為今年技術亮點之一。
供應鏈透露，輝達執行長黃仁勳22日親自來台關切進度。隨著AI工廠規模擴張，網路傳輸瓶頸成為效能關鍵，輝達在年初提出的Quantum-X與Spectrum-X方案，正逐步由台積電落實。台積電65奈米矽光引擎（SiPho）已進入量產，並結合3D晶片堆疊技術，垂直整合電子與光子，預估最快明年就能大規模量產。
供應鏈指出，光學自動對準、Hybrid Bonding（混合鍵合）等設備有望受惠矽光子市場成長，其中如弘塑、致茂、高明鐵等業者積極進行。另外像光纖陣列（FAU）對準、光纖套件及配線盒等，也正在暖身，台廠如上詮、波若威多有介入。
半導體業者觀察，台積電的開放創新平台是其核心競爭力之一，建構廣泛而深入的合作生態系，匯集六大關鍵聯盟支柱，在聯盟夥伴長期且緊密的協同合作，協助客戶克服日益複雜的晶片設計挑戰，加速技術創新，並大幅縮短產品上市時程。
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