隨著2奈米世代即將登場，全球半導體產業進入小晶片（Chiplet）架構全新格局；半導體業者透露，晶圓價格持續走高與製程技術挑戰升高，將迫使更多IC設計公司轉向小晶片設計。AMD全面採用小晶片技術，其中，MI300的CPU和GPU能共用一組HBM記憶體；供應鏈指出，AMD在高速傳輸領域也積極尋找二供，因應未來CPU及AI晶片暴增之需求。

台積電積極發展異質封裝，將每個不同功能的模組分別製造成小晶片，再將這些晶片堆疊起來，使不同晶片在製造時可以採用不同的製程，最後封裝在同一個晶片內。法人看好，Chiplet將消耗更多先進封裝產能，尤其在2奈米之後將加速，帶旺相關設備如萬潤、弘塑等需求。

台積電CoWoS產能持續成長，法人預估，2027年CoWoS月產能將提升至17萬片，相關營收比重也將自2025年的8.3％，一路攀升至2027年的15.3％，成為營運成長關鍵。

供應鏈業者透露，2奈米晶圓單價近3萬美元，漲幅為7奈米之兩倍，隨著資本支出與良率壓力加劇，小晶片設計的「拆大為小」模式浮現優勢。以一顆900平方毫米的2奈米SoC為例，若分拆成8顆小晶片，整體製造成本可省下近八成費用；若再將I／O部分移至6奈米成熟製程，更可節省26％。

AMD積極擁抱新技術，MI300之AI晶片因為使用Chiplet技術，比單晶片的最大尺寸增加，也讓CPU和GPU實現記憶體共用，晶片與晶片間的傳輸速度獲得改善。

AMD市占率持續成長，AI晶片之外，在PC／NB部分也大有斬獲；研調機構調查，AMD於伺服器營收市占率達41％之新高，同時在Ryzen桌上型電腦需求的推動下，客戶端市占也呈現持續增長。市場傳出，因應其規模成長，AMD正在洽談PCH（平台控制中心）晶片組新供應鏈，需要引進第二供應商，譜瑞-KY將有機會打入。

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