HPC（高效能運算）浪潮推升先進製程與先進封裝測試強度，帶動測試機與介面耗材同步回溫。市場觀察，晶圓前段與封裝後段的「高頻、高功耗、大封裝」驗證需求持續擴大，探針卡、測試板與治具單價與耗用量齊升，測試介面「千金股」穎崴、旺矽、中華精測三強鼎立，受惠度最直接，下半年營運續看旺。

根據WSTS（世界半導體貿易統計組織）統計，AI、先進製程及超大規模雲端服務供應商基建需求，將帶動2025年全球半導體市場規模從7,009億美元上調至7,280億美元，年增15.4％；2026年亦上調達8,000億美元，年增9.9％。

業者表示，上游晶圓擴產，正在抬升全流程「測試強度」（test intensity）；前段晶圓測試需要更高通道數與更嚴苛的熱與高頻條件，直接推升探針卡單價與耗用量；後段良率把關則要求更密集的記憶體與先進封裝測試。

穎崴上半年每股稅後純益22.97元、創歷年同期新高。展望後市，AI Server與AI GPU相關測試介面穩定出貨，並以「AI plus全方位解決方案」布局先進封裝、Chiplet與SLT應用，鎖定雲端服務商加速擴產與主權AI的新一波建置潮，並持續投入先進製程與AI相關研發。

旺矽上半年EPS 14.35元、年增逾四成，營收與獲利雙創同期新高。受惠AI、5G、自駕與機器人對高速傳輸與高可靠度測試的要求，旺矽以信號完整性、穩定性與測試速率的設計創新，擴大高頻與微間距探針卡市占。展望全年，旺矽審慎樂觀，啟動擴產計畫以對應訂單動能，惟短期仍關注匯率與關稅變數對獲利的影響。

中華精測上半年EPS 13.32元。公司指出，AI需求自消費與企業級資料中心延伸至政府級主權AI，帶動HPC相關IC測試板與探針卡訂單穩健成長，為因應中長期擴產需求與能見度提升，董事會已決議重啟第三廠新建並採公開招標，同步規畫發行可轉換公司債以籌措資金。展望第三季，HPC訂單動能延續，營運可望續呈季增走勢。

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