矽智財（IP）廠力旺今（15）日召開法說會，釋出未來營運展望。總經理何明洲看好，受惠於代工廠與客戶需求強勁帶動，授權收入與權利金收入皆可望持續成長；同時，力旺已與領先晶圓代工廠合作開發2奈米製程技術，布局下一世代高階製程市場。

力旺先前已公布第二季財報，合併營收達9.36億元，季增2.7%、年增4.9%；由於苦吞9000萬元匯損影響，稅後淨利降至3.99億元，季減13.4%、年減15.8%，EPS 5.36元，寫近八季新低。累計上半年營收18.48億元，年增9%；稅後淨利8.61億元，年減4.9%，EPS 11.54元。其中，上半年授權收入占比30.2%，權利金占比69.8%；若以美元計算，授權收入與權利金收入則分別年增5.9%、8.4%。

展望後市，何明洲指出，在代工廠與客戶的強勁需求支撐下，授權收入可望保持成長動能，權利金收入則隨過去累積的投片專案逐步進入量產而持續提升，尤以PUF產品開始貢獻權利金後，未來動能可望進一步加速。而在新IP技術部分，力旺已完成新一代後量子密碼技術研發，並通過NIST CAVP認證，正式推出PUFPQC架構，同步與晶圓廠合作開發2奈米製程技術。

董事長徐清祥表示，力旺將複製過去智慧手機市場的成功模式，應用至AI與高效運算（HPC）領域，目前導入IP的晶片類別涵蓋CPU、AI加速器、資料處理器、智慧網卡、SSD控制IC、伺服器管理晶片與PMIC等。截至今年第二季，PUF設計定案已突破110件，並已開始看到台灣網通大廠量產權利金貢獻，預期下半年將更為顯著。

面對AI浪潮帶來的產業變革，徐清祥指出，力旺正在推動成立以來規模最大的營運改革，部署下一個10年、甚至更長遠的發展藍圖，預期可全面提升營運效率與競爭體質。