AI伺服器升級潮推動高階PCB需求持續擴張，台系PCB廠包括欣興、金像電、高技、健鼎、精成科分別鎖定高階製程與應用領域，備受看好將迎來第三季及下半年接單高峰，並形成明確供應版圖。隨800G交換器與客製化ASIC平台量產，以及多晶片封裝的擴散應用，相關廠商在產品組合優化與產能利用率提升下，營運動能有望進一步放大。

AI資料中心算力規模持續擴張，不僅推升伺服器數量，更加速高頻寬交換器與儲存設備的換機潮。產業人士指出，為滿足大模型運算對頻寬與延遲的嚴苛要求，AI伺服器普遍採多晶片封裝與高速互連設計，使高層數、大面積及低介電損耗的PCB板滲透率提升，加上800G交換器需求走升，材料與製程規格同步走向高階化，帶動上中游廠商同步受惠。

欣興在高階HDI（高密度電路板）與ABF載板雙主軸布局持續深化，量產AI GPU加速板所需的大面積、高層數製程，良率與穩定性成為競爭優勢。據悉，欣興正同步優化ABF載板產品線，以對應多晶片封裝與HBM（高頻寬記憶體）應用需求，強化在高運算平台的滲透率。

金像電在網通PCB領域市占率高，已掌握美系四大CSP中前兩大客戶AI伺服器訂單，並預期明年上半年再新增一家客戶，隨客戶推進自研ASIC晶片計畫，公司持續供應400G與800G交換器用板，出貨占比穩步提升。高技則針對美系ASIC平台向網通客戶供應高階PCB，下半年訂單能見度高，並隨800G交換器進入量產，出貨規模看增。

健鼎同樣打入四大CSP供應鏈，除深化AI伺服器板布局，也受惠DRAM記憶體模組與手機板比重提升，稼動率維持高檔，預期下半年營運動能續增。此外，精成科在併購日商Lincstech後，伺服器板比重明顯提升，未來有機會透過日廠切入TPU與ASIC供應鏈，加快高階運算平台的布局。

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