近期PCB族群股價熱度飆升，龍頭臻鼎-KY今（12）日法說會釋出樂觀後市展望，並公布第二季財報，稅後純益達6.05億元、EPS 0.63元。董事長沈慶芳指出，AI已成為推動PCB產業成長的核心動能，預期今年AI相關營收占比將大幅提升至7成以上，下半年表現將優於上半年，全力衝刺2026年成長關鍵年。

臻鼎-KY第二季營收382.03億元，年增18%；毛利率18.35%，季增3.67個百分點、年增5.25個百分點；稅後純益6.05億元，季減4.34%、年增24.51%，EPS 0.63元。累計上半年營收782.85億元，年增20.6%，創同期新高；受惠產能利用率提升、營運費用控制得宜，毛利率提升至16.47%，年增1.71個百分點；營益率亦回升至4.4%，年增4.3個百分點；稅後純益12.37億元，年減15.43%，EPS下滑至1.3元。

沈慶芳表示，臻鼎-KY上半年月營收連續六個月改寫歷年同期新高，四大應用領域包含行動通訊、電腦消費、伺服器／車載／光通訊、IC載板，全數繳出年增成績，其中以IC載板增幅最高。業外部分，上半年匯兌損失6.39億元，相較去年同期匯兌利益11.95億元，相差高達18.34億元，但縱然有匯兌因素干擾，經營成果仍保持穩健。

展望今年，沈慶芳指出，AI部分營收將持續拉高，去年占比約45%，預計今年將達到70%以上；下半年客戶新品備貨節奏正常，營運可望優於上半年。2026年將是臻鼎-KY成長關鍵年，AI手機、摺疊機、AI眼鏡將有更顯著的貢獻，加上高階AI伺服器喜獲重要訂單、IC載板需求升溫，四大應用營收將全面加速成長。因應AI訂單成長，臻鼎-KY將今、明兩年資本支出提高至超過300億元，兩年合計上看600億元，其中近半數將投入擴產高階HDI與HLC。

在全球產能布局方面，臻鼎-KY表示，今年中國廠區將擴充AI產品用高階HDI、HLC產能，並去瓶頸化高階軟板產能；泰國一廠自5月試產以來，已有伺服器與光通訊客戶通過認證，預計第四季進入小量產，二廠也在加速建設；高雄AI園區的高階ABF載板與HLC+HDI產能將於年底試產，隨著兩大基地的效益在明、後年陸續顯現，公司對後續營運樂觀看待。

面對美國關稅議題，臻鼎-KY表示，目前尚未感受到對PCB產業有明顯衝擊，主要因PCB在電子產品結構中的占比不高，去年公司直接銷往美國的營收比重僅0.8%；雖然關稅確實構成貿易障礙，但人型機器人、VR等新品需求火熱，加上美系大客戶約35%產品銷往美國、65%布局於非美市場，AI與各項新科技應用足以抵消影響。臻鼎-KY最大交貨地為中國，其次是越南、台灣與印度，僅直接銷美才會受關稅波及；在生產基地布局上，公司已依地緣政治持續在中國、台灣、泰國等多地規畫擴產。

至於外界關注的高階玻纖布（T-glass）缺料議題，臻鼎-KY董事暨營運長李定轉表示，T-glass產能受限情況目前觀察至年底影響有限，主因先進封裝初期用量不大，公司亦已提前布局替代方案並取得相關產能，確保載板業務成長動能。預期T-glass將於明年第四季大量開出產能，供應緊張可望緩解，加上公司應變迅速，載板領域仍有更多突破空間，價格與產品規劃也將隨成本變化作適度調整。