受惠AI需求暢旺，近期PCB族群大爆發，其中PCB製程鑽針廠尖點更是連日量價齊揚，成為族群中飆股之一；同時，尖點第二季財報及7月營收更雙雙繳出亮眼成績，今（8）日法說會上，展望後市，尖點看好高速運算與AI伺服器應用供不應求，已全面啟動擴產計畫，鎖定高階鍍膜產品占比突破五成，持續衝刺獲利表現。

尖點第二季合併營收達10.19億元，季增14.1%、年增13.8%，創同期新高、近15季高；毛利率為29.44%，創11季來新高，季增3.63個百分點、年增2.93個百分點；營利率為13.9%，季增5.7個百分點、年增4.8個百分點；儘管有匯兌損失，稅後盈餘仍增至7835萬元，寫近12季來新高，季增50.8%、年增15.7%，EPS為0.55元。累計上半年合併營收為19.13億元，年增16.8%；毛利率為27.74%，年增2.97個百分點；營利率為11.2%，年增5.4個百分點；稅後盈餘為1.3億元，年增46.35%，EPS為0.92元。

尖點指出，受惠於AI伺服器與高階交換機帶動PCB層數增加、材料規格提升，高階鑽針需求隨之攀升，產能利用率達91%，高階鍍膜產品銷售比重已達45%；加上鑽孔業務因季節性需求回升，帶動第二季營收優於預期，並創同期新高；因稼動率提升及產品組合優化，加上持續管控成本費用，更繳出「三率三升」的佳績。

此外，尖點公布7月營收達3.61億元，月增0.73%、年增12.84%，連兩個月改寫單月歷史新高；累計前7月營收為22.61億元，較去年同期成長16.17%。

尖點總經理林若萍表示，展望下半年及明年，主力客戶需求正向且樂觀，特別是高速運算與AI伺服器應用供不應求，公司已啟動今年擴產計畫，新產能自7月起陸續開出，明年1月鑽針月產能可望從3100萬支提升至3500萬支，增幅13%；鍍膜針將由1500萬支提升至1800萬支，目標高階產品占比超過50%，並規劃明年擴產計畫。展望第三季，鑽孔業務邁入產業旺季，稼動率持續攀升，在產品結構持續優化及整體產能利用率提升的帶動下，目標下半年毛利率將續揚。

尖點今年資本支出達5.88億元，主要投入泰國廠建設；明年上半年資本支出1.9億元，下半年加速投資鑽針、鍍膜就產及代鑽孔服務產能，預估全年資本支出達5～6億元。與去年相當。

股價方面，自6月9日以來，尖點股價一路飆高，今日盤中觸及83.9元，創2007年12月以來、逾16年新高，終場收在82.6元，上漲5.7%，成交量爆出11.8萬張，居台股成交量第四大。近兩個月累計漲幅達186%，漲勢凌厲，8月以來已四度遭證交所列為注意股。