川普總統拋出對進口晶片課徵最高100％關稅震撼彈，雖尚未正式實施，但美方已明確表示，未在美設廠者恐面臨懲罰性稅率，已設廠、建廠中或承諾設廠者可望獲得豁免。產業界認為，這將迫使全球供應鏈重新布局，其中台灣從矽晶圓、PCB、機構件到晶圓測試廠，正加快赴美腳步，供應鏈重組壓力浮現。

矽晶圓大廠環球晶7日宣佈，旗下美國子公司GlobalWafers America與蘋果正式展開合作，德州Sherman廠生產的12吋先進矽晶圓，將導入iPhone、iPad等產品供應鏈。董事長徐秀蘭指出，透過與蘋果一級供應鏈的合作，將為美國半導體產業注入新動能。蘋果營運長Sabih Khan表示，此合作是該公司四年投資6,000億美元計畫的一環，亦為打造在地化晶片製造生態系的重要一步。

台光電也同步加碼美國布局。公司日前宣佈，對美國子公司Arlon EMD再投資4,900萬美元，擴增先進上膠機與自動化混合設備，預計2026年底完工。董事長董定宇表示，將提升北美在地供應能力，應對AI伺服器等高階應用需求，滿足區域化製造趨勢下對高頻高速板材的急速拉貨動能。

機構件廠鴻準則啟動十年戰略投資計畫，擬斥資最高10億美元，在美打造製造基地，整合模具、製造與電子代工能力，全面導入智慧製造與AI應用。此舉被視為鴻海集團旗下企業對應集團AI戰略的重要一步，也是台系機構廠加快美國到位的代表案例。業界人士指出，未來AI伺服器、邊緣裝置若需強化在地化生產，相關機構零組件亦須跟進。

半導體測試分析廠汎銓也提前卡位美國市場。董事長柳紀綸表示，公司已在矽谷購置廠房並添購高階設備，鄰近蘋果、Google等大客戶，目前美國子公司已取得當地訂單，成為全球營運的重要支柱。汎銓被視為台灣在後段晶圓測試服務鏈中，最早具備美國據點與設備的業者之一，搶得地緣布局先機。

測試介面業者如穎崴、旺矽、中華精測，也已在美設立營運據點，目前以後段技術支援與客戶服務為主。業者表示，未來是否擴建產能，仍需視北美市場實際需求與客戶導入進度而定，若關稅政策進一步壓縮跨境測試成本優勢，恐將加速其建廠時程。

※ 本文內容由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。點選更多財經熱門新聞，追蹤 FB 、 Line@。