隨著全球對AI算力的需求增加，共封裝光學CPO技術，能夠讓傳輸速度更快，成為IC設計大廠搶攻的戰場，當前雖然主導的廠商仍是以美系業者輝達和博通為主，但產業專家看好，台灣科技業上下游完整性，聯發科、瑞昱未來兩年技術上的研發有望迎頭趕上。

輝達執行長 黃仁勳（03.19）：「當資料中心，變得像體育場那樣大，我們就需要一個適合，長距離的傳輸方案，也就是矽光子了。」

以輝達、博通為首，推動的共同封裝光學技術CPO，不用銅，改用光纖取代，減少散熱問題，讓交換器傳輸速度更快，台灣IC設計廠聯發科、瑞昱，也看到商機，正加緊追趕中，近來迎來里程碑。

資深產業分析師 陳子昂：「台灣的IC設計業者，過去對這一部分比較陌生，現在都陸陸續續，推出SerDes產品，這對台灣IC設計而言，是一個里程碑，現在聯發科和瑞昱，他們推出網路交換器，傳輸速度雖然約是200Gbps，比（輝達博通）差，（台灣業者）是Gbps、（美國業者）是Tbps，傳輸速度比博通輝達慢。」

資料中心，逐步採用CPO架構的交換器，高速傳輸的技術SerDes，重要性提升，台廠中聯發科，就積極推進，下世代的448G SerDes技術，瑞昱則是著手研發224Gbps，專家看好，台灣科技業上中下游的完整性，很快就能追平美系業者。

資深產業分析師 陳子昂：「台灣有籌組產業聯盟，我們上中下游，跟全世界比較起來，上中下游是非常非常完備，我相信以台灣，過去IC設計的研發速度跟能力，早晚 我認為，在未來一兩年，台灣的研發速度，應該會跟輝達博通並駕齊驅。」

專家樂看，矽光子未來發展前景，只不過就現階段，因為技術較新穎，設備、材料，都要花時間去試驗，能否強化光纖對準能力，突破製程良率，將成為其進入下一階段的關鍵挑戰。（記者莊欣璉、林家弘／台北採訪報導）