AI浪潮來襲，帶動先進製程需求爆發，再生晶圓廠昇陽半導體上週五（1日）拍板通過新增資本支出43.79億元，全年資本支出達79.04億元，較原規劃一口氣放大1.24倍，並且啟動擴產計畫，同時大幅上修今、明年產能，顯示營運前景看旺。激勵今（4）日股價開高走高，再拉出第2根漲停，直攻154.5元，寫下6月12日以來新高，買盤力道湧現，成交量爆出3.6萬張，盤中委買張數超過7600張。

昇陽半導體第二季合併營收為10.43億元，季減3.5%、年增26.08%，創下史上最強第二季；毛利率32%，季減5.3個百分點、年增5.3個百分點；營益率19.7%，季減4.3個百分點、年增6.1個百分點；受新台幣強升衝擊，稅後純益下滑至9951萬元，季減56.9%、年減3.7%，EPS 0.57元。累計上半年營收達21.26億元，年增36%，亦改寫歷年新高；毛利率34.7%，年增11.6個百分點；營益率21.9%，年增12.2個百分點；稅後純益3.3億元，年增98.6%，EPS達1.91元。

昇陽半導體董事會正式通過資本支出新增43.79億元，加速再生晶圓產能擴充，預計自今年下半年起陸續建置產線，明年底完成擴產計畫，並同步上調今、明兩年產能預估，將今年月產能從80萬片調升至85萬片，明年更從95萬片大幅上修至120萬片，較原先規劃高出26%水準，兩年合計增加30萬片。

昇陽半導體執行長蔡幸川表示，AI與高效能運算驅動的需求已全面啟動，前段先進製程與後段先進封裝需求快速增加，供應鏈面臨技術升級與產能擴充的雙重挑戰。此次資本支出案顯示公司與關鍵客戶成長步伐一致，未來將聚焦技術創新、高階應用導向產線建置、自動化升級與良率提升，同時導入AI智慧製造，包括瑕疵檢測、參數調控與預測性維護系統，提升製程穩定性與生產效率。

據了解，昇陽半導體兩大客戶為台積電與美光（MU），半導體供應鏈傳出，由於台積電2奈米製程量產在即，加上美光高頻寬記憶體（HBM）、DDR5等對再生晶圓需求快速攀升，使得昇陽半導體決定提早加速擴產。上週五（1日）台積電高雄2奈米第二座廠設備裝機，預計今年底前試產，目前南北已有4座2奈米廠陸續展開試量產，預期隨著明年產能大開出，有望挹注營運成長。