由台灣人工智慧晶片聯盟（AITA）與台灣雲端物聯網產業協會（CIAT）攜手與OCP（Open Compute Project）Foundation合作的2025 OCP APAC Summit亞太峰會，即將於5日在台北舉行，將針對資料中心基礎設施在現今與未來面臨的諸多挑戰與機會進行交流。
除微軟、Google、META等國際大廠外，OCP社群中主要台ODM／OEM成員如緯穎、英業達、神達、和碩與技嘉、微星外，半導體大廠台積電、聯發科、日月光，及電源大廠台達電等，也將與會參加研討與技術發表。
AI、HPC技術持續推進、全球AI基建需求不斷增長下，供應鏈將聚焦未來不同世代之AI系統發展趨勢和創新應用、新世代平台的AI大型叢集管理系統營運發展，與可支援下一代伺服器架構的液冷架構、混合冷卻應用和電力配置系統等創新技術趨勢等關鍵技術議題探討，期將相關創新應用轉化為具體可落地的解決方案以及新技術。
例如英特爾推出超流體冷卻技術升級，強化目前冷板散熱能力，主要合作台廠如英業達亦已將超流體冷卻技術應用至旗下伺服器，緯穎也將分享把配置英特爾之Granite Rapids處理器之高密度伺服器結合至浸沒式冷卻系統之應用，展現超流體冷卻技術大幅提升之優勢。
此外，台ODM廠除展出輝達GB300產品外，如和碩預計將展示符合開放運算計畫第三版（ORv3）DLC伺服器，搭載雙AMD EPYC 9005處理器與NVIDIA HGX H200 4-GPU，同時配備先進直接液冷技術。神達則將展示OCP Direct Liquid Cooling 多節點HPC伺服器產品。
和碩正加速擴張AI伺服器版圖，先前於今年GTC和COMPUTEX上都有看到成果，並獲得上游夥伴站台力挺，顯示其已逐步在伺服器產業站穩腳步，公司並預期今年下半年會有較好的成績。
神達今年以來亦在超大規模雲端資料中心及雲端服務客戶強力需求帶動下，於AI、non-AI伺服器展望皆穩健成長，對於下半年營運仍持審慎樂觀態度，雖然關稅發展仍難預料，但公司持續調整商業模式及全球產能布局，成長動能仍強。
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