摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，雲端服務業者（CSP）資本支出表現不俗，根據整體2026年CoWoS產能規畫，雲端AI半導體產業有望再成長40％～50％，台積電重要客戶需求孔急，其中，輝達、世芯-KY對CoWoS的使用量，將高於原先預期。

以Google為例，2025年資本支出由750億美元上調至850億美元，反映伺服器相關投資增加、交貨時程提前，以及資料中心建設加速。且Google預期2026年資本支出將進一步上揚，呼應大摩對美國、大中華區半導體產業「具吸引力」的正向投資觀點，看好AI需求續強。

台積電積極擴充CoWoS產能，以滿足客戶對AI高漲需求。根據摩根士丹利推估，輝達2026年對CoWoS的用量將從原預估的58萬片，略上升至59.5萬片。下給台積電CoWoS-L產能為51萬片、年增31％，換算約540萬顆晶片，其中240萬顆為Rubin平台。Amkor則預計承接輝達約6萬片CoWoS-R訂單，主要用於Vera CPU、GB10、N1X與車用晶片；日月光投控亦將負責Vera CPU的CoWoS-R製程，產能分配約2萬片。

另一CoWoS使用量調升的客戶，則是與亞馬遜（AWS）合作的世芯-KY。詹家鴻認為，由於AWS Trainium3強勁放量，將世芯-KY明年CoWoS訂單預估由4萬片上調至5萬片；同時，大摩也對世芯-KY取得Trainium3 XPU專案具高度信心。

超微方面，大摩預估，超微2026年對台積電CoWoS產能預訂為8萬片，分別用於MI355（1萬片為CoWoS-S）與MI400系列（7萬片為CoWoS-L）。另外，Venice CPU將採用2.5萬片CoWoS-L產能，並全由日月光投控生產。

博通針對Google TPUv7在台積電預訂8.5萬片、在日月光投控預訂5,000片CoWoS產能，推估可生產約230萬顆晶片。針對Meta的MTIA 3 Iris晶片，CoWoS-L分配為5萬片，預估晶片出貨量達50萬顆。至於OpenAI，大摩預估其3奈米Nexus專案使用約1萬片CoWoS-S產能，對應晶片出貨量約20萬顆。

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