美國科技大廠對AI的投資，持續不手軟，全球CoWoS產能將愈加吃緊，根據摩根士丹利最新研究報告預測，2026年全球CoWoS晶圓總需求將達100萬片，其中輝達可能會包下6成產能，資深產業顧問指出，這種供不應求的情況，可能會持續到2030年。

挖土機來來回回運作，台積電亞利桑那廠為盡快服務就近的大客戶，一刻不得閒，尤其在產能長期吃緊的先進封裝CoWoS上，近期也有傳出已進入實質部署階段，美國當地已在招聘相關的設備工程師。

動作能快就快，因為根據摩根士丹利新一份研究報告預測，2026年全球CoWoS晶圓總需求，會達到100萬片。

資深產業顧問 陳子昂：「先進封裝產能供應不足，這樣的情形，恐怕會延續到2030年，主要原因是，接下來這五年，不論是代理型AI或者實體AI，所拉動的自駕車或機器人，對AI晶片，尤其對先進封裝的需求，這樣的熱度會持續。」

台積電美國先進封裝廠預計明年動工，也要等到2029年才完工，摩根士丹利的報告就預測，明年在產能分配上，輝達有望搶下約6成，對手超微則拿到約11%，博通則是15%的份額，先進封裝產能爭奪戰，顯然已經打響。

資深產業顧問 陳子昂：「輝達主要是用在AI晶片，那當然現在用在，Blackwell架構的AI晶片，那未來不排除，是用在Rubin晶片，台積電的產能供應不足，當然廠商會想尋求替代方案，可能會找日月光，或者美國的Amkor，全世界在做先進封裝的，主要是有這三家。」

搶不到的，可能就會委託日月光或者Amkor，台積電在先進封裝的角色更加關鍵，將持續成為大贏家。（記者莊欣璉、林家弘／台北採訪報導）