載板大廠欣興第二季在AI應用推升下，載板與PCB業務同步成長，帶動營收回溫，不過匯損衝擊導致獲利大幅衰退，下探28季新低。展望第三季，欣興今（30）日法說會上預期營運動能將延續，營收可望小幅成長，但受限玻纖布缺貨與匯率不穩，毛利率恐持續承壓，下半年PCB成長動能將優於載板。

欣興昨（29）日公布第二季財報，受惠AI訂單推升載板與PCB業務，單季營收來到324.66億元，季增7.9%、年增16.46％，創近10季來新高；毛利率13.08%，季減0.3個百分點、年減0.13個百分點；受匯率變化衝擊，業外匯損12.8億元，拖累稅後淨利僅剩2961萬元，季減96.76%、年減98.14%，EPS 0.02元，下探近28季以來新低，但守住獲利表現，仍優於市場預期。累計上半年營收625.56億元；毛利率爲13.22%，年減1.47個百分點；稅後淨利9.44億元，年減76.57%，EPS 0.62元。

法人關注上游材料缺貨，干擾ABF載板出貨議題，對此欣興坦言，日本玻纖布供應商產能仍待擴充，加上台灣與中國替代供應商認證品質也還需要時間，目前保守來看，預估玻纖布缺貨狀況將延續至明年下半年，近期仍將干擾ABF載板出貨表現。相較之下，下半年PCB業務成長力道將優於載板，整體AI相關營收占比將持續拉高。

展望第三季，欣興預期，載板及PCB相關AI營收占比將持續增加，其中PCB的成長又會優於載板，營收可望小幅成長，主因AI相關訂單持續釋出，帶動高速運算與高速傳輸產品需求，不過毛利率仍面臨匯率波動及高階玻纖布缺貨等壓力，因此仍待觀察；但若以中長期來看，隨著玻纖布供給缺口縮小，以及PCB產線調整逐漸好轉下，明年毛利率有機會回升。

資本支出方面，欣興將今年資本支出規模從186億元上調至206億元，明年暫估為194億元，當中載板占65%，主要投入光復一、二廠ABF載板產線擴建；其餘35%則用於台灣PCB產線調整與泰國廠建置，瞄準AI與高速傳輸等高階應用。

各廠區進展方面，欣興指出，ABF廠光復廠去年試產認證順利，現已配合策略客戶逐步放量，預計明年完成產能擴充；楊梅廠聚焦雲端伺服器市場，稼動率逐步提升，可望在今年下半年到明年提供更多業績貢獻；泰國廠則切入記憶體與遊戲機應用，預計第四季開始小量出貨，未來規劃轉向生產高層板產品。