ASIC暨矽智財廠商智原（3035）昨（29）日召開法說會並公布第二季財報，受新台幣急升與營收下滑影響，導致獲利較上季及去年同期雙雙大減逾9成，EPS僅0.1元，觸及4年半新低；展望第三季，智原預估營收將持續衰退。消息一出，引發失望性賣壓，拖累今（30）日股價跳空至156.5元跌停，創2023年4月底以來、逾2年新低，成交量放大至1.2萬張；迄今已連4日走跌，累計跌掉14%。

智原第二季合併營收降至45.12億元，季減39.3%、但仍年增70.3%；由於先進封裝案件量產動能下滑，加上新台幣升值、委託設計（NRE）認列遞延與IP表現不佳，本業獲利大幅縮水，業外也有小幅虧損；毛利率為24.2%，季增3.9個百分點、年減22.9個百分點；營益率1.4%，季減3.6個百分點、年減8.3個百分點；稅後淨利僅0.26億元，季減92.5%、年減90.1%，EPS 0.1元，下探至4年半新低。累計上半年稅後淨利3.72億元，年減31.2%，EPS為1.43元。

儘管營運環境面臨挑戰，智原持續強化ASIC設計接案能量，上半年委託設計新案數創同期新高，先進製程及封裝業務同步成長，公司積極進行區域策略調整，已於歐洲、美國及日本等取得先進製程設計案，非中國地區訂單占比已過半。同時，上半年已取得多項封裝業務項目，第二季更簽下首個3D封裝專案，並拿下多個AI附屬晶片設計案，未來將持續深耕非中國市場，並重點發展AI附屬應用。

展望第三季，智原預估，先進封裝業務將持續疲弱，量產動能不振，導致整體營收將季減24～26％，但在NRE與IP業務挹注下，相關營收有望成長，並帶動毛利率回升至34～36%水準。其中，NRE單季營收可能突破8億元、改寫歷史新高，IP營收則有望回升至4億元以上。

智原總經理王國雍表示，公司與晶圓代工及封裝廠維持密切合作，提供客戶完整的封裝整合與供應鏈服務，以協助控制成本、縮短開發時程。展望後市，智原將持續聚焦先進製程與高階封裝領域，擴大專案規模，為明年營運奠定更穩固基礎。