根據摩根士丹利最新研究報告預測，2026年全球CoWoS晶圓總需求將達100萬片，台積電以壓倒性優勢主導產能分配，成為這場封裝戰爭的最大贏家，其中，輝達搶下CoWos的六成產能。
摩根士丹利報告對2026年台積電及其合作夥伴的CoWoS產能分配，進行了詳細預測，輝達仍居主導地位，預計2026年CoWoS晶圓需求量將高達59.5萬片，占全球市場約60％，其中約51萬片將由台積代工，主要用於輝達下一代Rubin架構AI晶片，所需的CoWoS-L先進封裝技術成關鍵。
據此推算，2026年輝達晶片出貨量可達540萬顆，其中240萬顆將來自Rubin平台。輝達同時委託Amkor與日月光分擔約8萬片產能，對應Vera CPU及汽車晶片等產品線。
另據外媒Wccftech報導，台積電為了強化美國本土供應鏈並分散地緣政治風險，將在美國亞利桑那州興建首座先進封裝廠，預計明年動工並於2029年前完工。
報導指出，台積電預計在美興建的先進封裝廠將包括CoWoS、SoIC與CoW等高階技術，其中六成產能專供輝達使用，主要用於次世代AI晶片平台Rubin，另有部分產能將供應給超微Instinct MI400系列。
消息稱台積電已開始在當地招募CoWoS封裝設備服務工程師，顯示建廠規畫進入實質部署階段。未來這座先進封裝廠將與台積電亞利桑那晶圓廠整合營運，滿足如SoIC等需結合中介層的複雜封裝需求。
川普二次執政以來，台積電已宣布總額高達1,000億美元的投資計畫，涵蓋晶圓廠、研發中心與先進封裝設施。儘管台積電已在美國興建晶圓廠，但封裝仍舊仰賴台灣，部分在美製造的晶片需回台封裝，增加時間與成本。
隨著AI與高效能運算晶片對先進封裝技術的需求急速上升，再加上輝達、超微等客戶強烈要求美國境內封裝產能，台積電啟動美國封裝廠計畫可望同時解決供應瓶頸、降低地緣風險並強化美國本土供應能力。
台積電此次美國設廠將主力放在CoWoS封裝技術，因為這項技術已成高階AI晶片的標準封裝方式。CoWoS可將複數晶片垂直堆疊於矽中介層上，提升訊號傳輸效率與晶片密度，同時降低功耗與散熱壓力，是目前應用於輝達H100、Blackwell與超微MI300系列的關鍵技術。
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