隨AI應用邁向高效能運算，與低延遲極限，共同封裝光學CPO，成為AI運算當中，讓高效能互連運作的關鍵技術，輝達、博通等國際大廠都積極布局，台廠也積極研發CPO領域的技術，搶攻這塊藍海商機。

大型AI資料中心承載龐大數據，當資料傳輸速度達到超高速3.2T以上時，對傳統架構來說，已經難以應付，就必須導入共同封裝光學CPO技術 ，來降低功耗與成本，也就是縮短光電元件的距離，讓光通訊模組直接跟晶片封裝整合，隨著AI應用快速發展，輝達、博通以及邁威爾等晶片製造商，都積極布局這項技術。

邁威爾雲端平台行銷資深總監 Kishore Atreya：「從技術成熟的角度看，可能還需要再幾年才能看到放量成果，我們正在實現這個目標，跟合作夥伴不斷去做製造跟測試，因為我們知道只要佈署CPO技術，就能在系統運作10年以上。」

根據市調機構，最新發佈的《矽光子與共同封裝光學報告》指出，嵌入式或整合式半導體，光學模組的應用 正迅速擴展，包括On-Board Optics（OBO）、Near-Packaged Optics（NPO）與CPO等解決方案，預計至2033年出貨量，將以50%的年複合成長率，持續成長，台廠像是台積電、上詮、波若威、奇景光電等，紛紛看準商機搶攻CPO市場。

揚明光總經理 林威嶧：「針對矽光子這一塊裡面，這種生態鏈裡面，揚明現在主要的研發跟的產品類別，是MT Ferrule，現在預期放量生產會是在明年第一季，那針對CPO這個，我們本體這個還是在內部自己研究。」

光學鏡頭廠揚明光，跨足CPO領域應用，看準未來特別是在AI運算環境中，能支援高密度、高頻寬的叢集連接架構，讓AI能力能夠擴展跟規模化，CPO技術的整合式解決方案，將大幅提升資料傳輸效率，成為AI運算所需高效能互連的關鍵技術。（記者黃靖棻、陳柏誠／台北採訪報導）