美國白宮宣示以「建設AI基礎設施」為核心，全面加速資料中心、半導體製造與電網升級，確保美國在AI領域取得全球領導地位，並直指AI將成為工業、能源與國防技術的新基石。面對AI運算對電力與冷卻的雙重挑戰，高階電源及水冷散熱模組成為AI主導架構之一。

市場看好台廠散熱三雄奇鋐、健策、雙鴻，以及電源雙雄台達電、光寶科同步受惠。

美國政府將強化AI基礎建設投資，並推動高效率電源轉換與冷卻系統的在地製造，確保供應鏈安全，從運算核心、傳輸網路到冷卻設施皆納入「國安級」基建管理。供應鏈認為，該計畫中的能源與熱管理系統，將不再只是配角，而是與AI晶片並列的運算支持引擎，預示散熱與電源產業將聯袂進入戰略產業行列。

AI晶片熱功耗快速飆升，以NVIDIA最新Blackwell架構為例，單顆TDP已突破1000W，搭配HBM（高頻寬記憶體）與交換元件後單模組散熱需求更逼近1200W。現階段主流的水冷板雖然易於量產，但仍有熱阻偏高的瓶頸，市場已開始討論將微米級水道（Microchannel）直接整合至封裝蓋冷板的新型結構，使散熱組件更貼近晶片，不僅導熱效率提升，也促使水冷板廠、均熱片廠、封裝設計廠跨界整合。

據悉奇鋐、健策、雙鴻等散熱大廠已投入新型散熱模組開發，預期將從Blackwell散熱架構延伸於2026年底Rubin平台、甚至Feynman世代伺服器導入新應用，隨著美政府大力推廣AI基礎建設，市場看好具備跨界開發的台廠將率先卡位水冷產業新版圖。

此外，電力系統同樣正經歷架構升級。AI伺服器整櫃功耗日趨上看30kW，傳統54V供電架構難以支撐，轉向800V HVDC（高壓直流）成為北美資料中心新主流。台達電、光寶科已投入高功率電源模組與整櫃供電系統設計，並結合散熱模組設計導入整體機櫃解決方案，預期將同步受惠於美國AI基建帶動的投資潮。

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