印刷電路板PCB族群23日股價頻創新高，成為盤面上人氣聚焦的強勢族群。除了健鼎、精成科、金居有2%以上漲幅，欣興、景碩、南電等也一片紅通通。專家分析，此波漲勢主要由AI需求帶動，今年以來漲幅表現優於大盤，也提醒要留意追高風險。

點火接棒，不斷延續攻勢，印刷電路板PCB族群23日盤中挑戰新高。健鼎、精成科、金居有2%以上漲幅外，欣興開高，與景碩收盤漲幅都超過2%。

南電以169元開高後，一度衝達漲停179元，終場上漲5.21%，收在171.5元。

啟發投顧分析師 白易弘：「我們看到今年以來，PCB族群的漲幅，其實相對是強於大盤，尤其是有AI多層板的相關的產業的部分，是漲勢特別兇悍。主要還是AI需求的拉動，由下游拉動上游的供給。追高當然都有相對的風險。」

不只是PCB，PCB上游玻纖布等原料也喊漲。台玻23日股價開高後亮燈漲停，爆量9.7萬張。

隨著下半年傳統旺季到來，業界傳出，下半年載板報價ABF與BT載板都可望季季看漲，其中BT載板報價谷底翻揚。

法人看好載板龍頭欣興、BT載板營收最大的景碩，將可望率先受惠，南電也可望受惠BT載板報價上漲的趨勢。

豐銀投顧分析師 龔鴻彬：「不管是在接下來下半年的GB300，或者是輝達新的系統Rubin的系列，其實這些都會使得PCB的用量，跟過去（相比）有大幅度的成長。（大和）報告其實現在推估，尤其是在高階ABF載板的部分，一直到2026年，就會來到供需失衡的部分。」

在AI應用持續擴張之下，PCB產業逐步受惠於高階封裝及先進材料需求增加。

根據法人估算，每台AI伺服器的PCB產值可望較傳統伺服器提升5～7倍。HDI與通用基板的需求同步大幅放量，帶動毛利率表現進一步轉佳。（記者 楊珩、邱文傑／台北採訪報導）