AI應用持續擴張，推升高階封裝與先進材料需求迅速成長，成為PCB產業轉型升級的重要驅動力，近期上游玻纖布（T-glass）、特殊銅箔價格相繼喊漲，帶動台系PCB供應鏈營運動能轉強，激勵近日PCB族群飆漲，今（22）日持續上攻，其中精成科強勢亮燈漲停，首度衝破百元大關，飆上104.5元歷史新高，成交量逾3.5萬張，躍居排行榜第九大，盤中委買張數達9600多張。

精成科自4月起合併日商Lincstech，正式跨足AI伺服器與半導體市場，帶動AI營收比重提升，6月營收達31.26億元，雖月減7.59%、但仍年增62.31%，累計上半年合併營收達148.22億元，較去年同期成長37.17%，創下歷年第五高紀錄。

隨著AI伺服器大量導入多晶片封裝與HBM設計，ABF載板需求快速升溫，進一步推升高階PCB板材使用率。據法人估算，每一台AI伺服器的PCB產值，可望較傳統伺服器提升5～7倍之多，隨著伺服器數量越多，OAM加速模組板（HDI PCB）與通用基板（UBB板）用量亦同步放大。

材料端方面，銅箔基板（CCL）與高階玻纖布供應趨緊，尤其日系廠商調整產線、聚焦高毛利特種材料，如低介電常數（Low Dk）、低膨脹係數（Low CTE）的800G交換器用玻纖布，預估市場供需缺口將擴大至逾10%。產業人士透露，特種高階玻纖布8月起預計調漲報價，漲幅上看20%，高階材料單價將達每公斤80～100美元，有助拉抬整體PCB毛利率。

觀察今日整體PCB族群表現，榮科遭列注意股，仍強勢拉出第2根漲停，達22.1元，寫下2024年11月上旬以來、近8個月新高；德宏、燿華則強漲6～7%，富喬、定穎投控也漲4～5%，其中富喬成交量突破15.8萬張、登上台股第二大；金像電、高技、瀚宇博、金居刷新天價後紛紛回落，金居、金像電更是無力翻黑。