AI需求火燒連營，從晶片延燒至載板材料，當中以T-Glass玻纖布最為關鍵。由於該材料主要應用於高階BT與ABF載板，近期供給明顯吃緊，進而推升載板族群如欣興、景碩、南電、臻鼎產品報價。據供應鏈消息指出，各家BT載板報價自7月起陸續調升，最高漲幅達20％，為長期毛利率偏低的BT產品線注入新契機，受惠品項包括記憶體用、非美系手機用高階載板等，有望進一步掌握材料短缺與議價優勢。

業界人士指出，BT載板長期處於供過於求局面，獲利能力有限，但隨T-Glass供應轉趨緊張，加上銅、金等原物料報價走揚，台系載板廠已開始針對採用T-Glass的BT載板調漲價格，其中部分產品調幅20％，中低階產品亦陸續反映成本壓力。以記憶體載板為例，報價已出現明顯上行，預期將逐步轉化為營收與毛利貢獻。

觀察各家業者BT業務比重，景碩BT載板占比估達33％；南電BT占比約28％，部分品項漲幅達兩成；欣興BT占比約13％，臻鼎略高於4％。法人判斷，若目前漲價趨勢得以延續至今年底，將有助整體BT毛利從低位數拉升至中位數以上，尤其是日東紡T-Glass新產能預估要至2026年下半年才開出，短期供應吃緊情勢難解，將為供應端提供持續議價空間。除BT載板外，ABF載板同因AI晶片應用而出貨增長。儘管目前高階產品獲利水準尚稱穩健，短期並無報價壓力，但業界普遍預期，隨載板面積持續放大、T-Glass供應緊繃，中長期價格仍有調升潛力，特別是若T-Glass持續排擠E-Glass產能，後續中低階ABF載板亦有望迎來報價上修。

就個別廠商布局來看，欣興在AI ASIC與美系GPU平台已有穩固地位，市占率約30％～40％，法人預估AI載板今年比重可望達17％；南電則因800G、AI載板需求，相關產品比重預估為7％與9％；至於景碩雖AI GPU載板占比尚低，然已擁有第三供應資格，具備未來擴張條件。

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