受惠於AI與高效能運算（HPC）應用需求爆發，加上ODM、OEM廠商自7月起展開新一輪備貨潮，半導體材料關鍵環節之一的矽晶圓迎來價格補漲契機。今（17）日相關概念股火力全開，包括中美晶、環球晶、合晶、嘉晶、台勝科5檔強勢攻上漲停板，帶動族群氣勢轉強。

今日矽晶圓族群全面上攻，中美晶跳空躍上漲停價109.5元，收復季線，盤中成交量爆出2.5萬張，高掛8500多張等買；環球晶也以354.5元亮燈，寫下3月28日以來新高，成交量放大至逾7200張，盤中委買張數達2700張；合晶、嘉晶、台勝科3檔也分別來到23.3元、36.3元、84.2元漲停。

與此同時，連帶碳化矽族群也有亮眼表現，漢磊、太極攜手飆漲停，漢磊重返4字頭，達40.2元，並爆出1.8萬張大量，太極則攻至11.35元；此外，茂矽也一度逼近漲停，來到高點23.3元，站上月線及季線。

隨著AI伺服器、先進封裝、7奈米以下先進製程需求持續攀升，全球矽晶圓市場迎來回溫契機。國際半導體產業協會（SEMI）預估，2025年全球矽晶圓出貨面積將年增10%，2026年再增9%，反映下游需求轉趨穩健，隨著基本金屬與原物料價格走揚，矽晶圓價格亦蓄勢待發，目前供需雙方進入新一輪議價交鋒期。業界觀察，目前晶圓代工廠的稼動率已回升至75～80%，其中先進製程庫存僅0.8個月，顯示高階製程動能強勁，將成為矽晶圓漲價的關鍵推手。

此外，記憶體市場也同步轉強，隨著三星、美光（MU）等國際大廠調整製程，DDR4供給驟減、現貨價翻倍，並外溢至DDR3市場，推升整體記憶體用矽晶圓需求。全球第二大半導體級矽晶圓製造商勝高（SUMCO）預估，2023～2027年HBM晶圓需求年增率將高達76%，7奈米以下製程晶圓用量年複合成長率（CAGR）亦達36%。

不過，供給端同樣快速擴張。SEMI預估，2025年12吋與8吋晶圓月產能將分別達866萬與676萬片，2027年進一步擴張至992萬與724萬片，整體市場短期仍處供過於求格局。然法人認為，隨著AI、高效能運算及記憶體需求升溫，矽晶圓產能利用率可望在2027年前後回升至健康水準，產業結構朝向供需平衡邁進。