蘋果為搶攻市場商機火力全開，供應鏈消息指出，下半年將推出六款自研晶片，涵蓋手機、筆電與手錶等多項應用，台積電可望成為最大贏家。為因應客戶需求，台積電積極擴建海外產能，在美國更導入「師徒制」人才培育計畫，提供多元職涯選擇，讓半導體生態系從在地扎根。
盤點蘋果今年自研產品，包含用於iPhone的A19、A19 Pro，iPad有望採用的M5、M5 Pro，另有應用於Apple Watch、代號Bora的自研晶片，以及Wi-Fi／藍牙晶片。半導體業者分析，從AP處理器到5G Modem（數據機），蘋果幾乎全面自研，並全數委由台積電代工。
為滿足未來更多美國在地產能，台積電持續加碼亞利桑那州建廠。TSMC Arizona總經理 Rose Castanares接受外媒存取時表示，今年是亞利桑那州廠進入量產的第一年，第二座晶圓廠預計於2028年投產。該廠佔地達1,100英畝，可容納六座晶圓廠與完整支援設施，包括氣體廠與水回收中心等。
Rose Castanares指出，目前回收水的使用率已達65％，待新建的工業回收水廠（IRWP）啟用後，回收率將突破九成。據指出，多家台廠亦積極投入，包括漢唐、亞翔、兆聯等，在美國建廠扮演關鍵角色。未來台積電預計還將興建三座晶圓廠與兩座先進封裝設施，相關業者預估，屆時現場平均每日施工人數將達萬人規模。
除了強化當地技術人才外，台積電去年亦在鳳凰城市政府支援下，推出美國首創的半導體註冊技職學徒計畫，提供完整訓練資源，幫助原本任職於速食業的勞工轉職半導體領域，開啟全新職涯，與台積電美國廠一同成長。
Rose Castanares強調，「半導體是每個人都需要的產業，全球對運算能力的需求，以及我們個人日常需要的運算能力，將一直存在」。
據供應鏈業者表示，台積電P3廠也建設已在如火如荼進行，預計在本季就會進行廠務工程業者評選，滿足未來龐大的客戶需求。
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