半導體技術高速發展，奈米級光罩成本，每一代製程價格呈現指數級成長，讓晶圓共乘服務更加重要，IC設計業者不僅可以共同分擔光罩的成本，還能快速完成晶片前段或後段的測試和驗證。台積電的2奈米製程下半年進入量產階段，市場預估每片晶圓價格將達3萬美元，晶圓共乘服務首度導入2奈米，讓國際大客戶爭相卡位。

精密的無塵室廠房裡，最重要的除了晶圓，還有裝滿晶圓的天車自動運送，隨著晶片開發成本和設計難度越來越高，在晶圓共乘的概念之下，業者共同分擔晶圓代工或測試成本，大幅降低開發費用。

《非凡新聞》記者 曹再蔆：「晶圓共乘服務就是將來自不同客戶的晶片，同時整合在一個晶圓上面，這邊有大大小小的線路堆疊，而且同時五家客戶來進行整合的話，可以大幅降低光罩的需求，並且縮短客戶晶片測試驗證，還有異質整合的研發時程。」

機械手臂來回運轉，首先確認晶圓位置、精準度與校正，再送到載台上進行晶圓厚膜貼合，藉由黃光定義出不同圖形。

《非凡新聞》記者 曹再蔆：「可以看到這片剛剛貼完厚膜，還有曝光之後的晶圓，它的翹曲，也就是它整個周圍還有晶圓表面，都已經完全平整，接下來就要進入到這一台檢測機台，來進行良率、線寬、線距，還有3D凸塊高度的量測。」

經過凸塊高度檢測機，量測線路CD、晶圓缺線檢測、3D凸塊高度量測，緊接著將晶圓清洗再接合對位，最後移除玻璃載體。

工研院電光所經理 張香鈜：「藉由這個光罩共乘的降低成本，然後可以讓大家做少量多樣，以及像概念驗證的一個先進封裝製程服務，在包含前面的設計，製作光罩以及整個驗證的話，總共會在大概四到五個月會完成，如果單一家公司來做的話，那可能往往都是要半年到一年的時間。」

台積電2奈米呼之欲出，晶圓共乘服務將首度導入2奈米先進製程，市場預估每片晶圓價格將達3萬美元，近新台幣百萬元，以iPhone AP為例，將從N3的50美元上漲至N2的85美元，漲幅達到70%，因此為了節省成本，矽堆疊技術未來會更普遍。

鈺創科技董事長 盧超群：「從原來摩爾定律的同質整合到了異質整合，所以在異質整合的時候，我們也需要有晶圓共乘的服務，這樣子可以節省大家的開支，台灣就在默默做，台積電就在默默做，走到2奈米、1奈米成本很高，國際廠商要做2奈米，一下下去都是1億美元以上的。」

台積電日前表示，客戶對2奈米需求更甚3奈米，IC設計大廠爭相卡位，不過晶圓成本驚人，競爭對手技術不斷追趕負擔沉重，也更加仰賴晶圓共乘服務。

鈺創科技董事長 盧超群：「現在的不管是台積電供應AI到輝達，或者供應蘋果在手機裡面，大部分都是要前段的晶圓跟後面的這個晶粒堆疊，台灣能獨吃蘋果，現在90%的資料中心的晶片都在台灣做，變成一個全世界的科技中心，其實中間一個很大的成分，不只是原來的摩爾定律繼續做晶圓，是異質整合的發功。」

今年半導體產業重頭戲落在2奈米節點製程，奈米時代價格呈現指數級成長，創新和速度是成功因素的重要關鍵。（記者 曹再蔆、陳柏誠／新竹採訪報導）