摩根士丹利證券鎖定AI供應鏈動態,聚焦Trainium、TPU為主的AI ASIC,尤其觀察到部分投資人對亞馬遜(AWS)Trainium2/2.5出貨量預估區間落差極大、感到困惑。大摩認為,Trainium2/2.5今年出貨將為110萬顆,整個生命周期則來到190萬顆。
摩根士丹利證券指出,半導體端與系統端對Trainium2/2.5晶片出貨量出現歧異,預估為100萬~200萬顆,存在百萬顆的巨大落差。對此,大摩將之歸因為PCB生產良率的不穩定,根據大摩供應鏈調查,Trainium2/2.5晶片自2024年下半年至2026年上半年的整體生命周期出貨量為190萬顆,然關鍵問題在於,2025年實際產量與消化量各會是多少?
大摩調查發現,約30萬顆Trainium2晶片已於2024年底生產完成;根據已預訂的CoWoS-R產能,推算2025年Trainium2/2.5出貨量約110萬顆,其中7成由台積電封裝,3成則由日月光投控負責。放眼2026年上半年,將再生產約50萬顆Trainium2.5晶片,使整個生命週期出貨量達到190萬顆。
由於由於PCB板尺寸較大,導致運算托盤(computing tray)層級的良率相對較低,因此,實際預訂晶片數量比生產數量多出約30%~40%。摩根士丹利認為,隨著Trainium2基板與機架組裝良率在下半年改善,落差有望縮小。
對應至台系供應鏈,受惠Trainium2的台廠除了上述的台積電與日月光投控,還包括金像電、川湖、緯穎、奇鋐、光寶科、貿聯-KY。值得注意的是,大摩將更多注意力放到Trainium3、4的前景,並點名世芯-KY為重要受惠對象,加入八大供應商的受惠行列。
摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻強調,對世芯-KY在3奈米專案中的市占與量產時程抱持高度信心,並得到台積電CoWoS產能分配支持。根據對晶圓代工產業調查,世芯-KY於2月便已完成該3奈米ASIC的tape-out,近期已開始從台積電流片,可望於2025年順利啟動小量生產。
放眼Trainium4,大摩亞洲研究團隊亦認為,世芯-KY極有機會延續其優勢,依靠更具競爭力的成本、更優質的客戶服務,以及第三方IP支援,在2奈米專案中再次勝出,同時,預料亞馬遜最快將於7月底前做出決策。
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