摩根士丹利證券鎖定AI供應鏈動態，聚焦Trainium、TPU為主的AI ASIC，尤其觀察到部分投資人對亞馬遜（AWS）Trainium2／2.5出貨量預估區間落差極大、感到困惑。大摩認為，Trainium2／2.5今年出貨將為110萬顆，整個生命周期則來到190萬顆。

摩根士丹利證券指出，半導體端與系統端對Trainium2／2.5晶片出貨量出現歧異，預估為100萬～200萬顆，存在百萬顆的巨大落差。對此，大摩將之歸因為PCB生產良率的不穩定，根據大摩供應鏈調查，Trainium2／2.5晶片自2024年下半年至2026年上半年的整體生命周期出貨量為190萬顆，然關鍵問題在於，2025年實際產量與消化量各會是多少？

大摩調查發現，約30萬顆Trainium2晶片已於2024年底生產完成；根據已預訂的CoWoS-R產能，推算2025年Trainium2／2.5出貨量約110萬顆，其中7成由台積電封裝，3成則由日月光投控負責。放眼2026年上半年，將再生產約50萬顆Trainium2.5晶片，使整個生命週期出貨量達到190萬顆。

由於由於PCB板尺寸較大，導致運算托盤（computing tray）層級的良率相對較低，因此，實際預訂晶片數量比生產數量多出約30％～40％。摩根士丹利認為，隨著Trainium2基板與機架組裝良率在下半年改善，落差有望縮小。

對應至台系供應鏈，受惠Trainium2的台廠除了上述的台積電與日月光投控，還包括金像電、川湖、緯穎、奇鋐、光寶科、貿聯-KY。值得注意的是，大摩將更多注意力放到Trainium3、4的前景，並點名世芯-KY為重要受惠對象，加入八大供應商的受惠行列。

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻強調，對世芯-KY在3奈米專案中的市占與量產時程抱持高度信心，並得到台積電CoWoS產能分配支持。根據對晶圓代工產業調查，世芯-KY於2月便已完成該3奈米ASIC的tape-out，近期已開始從台積電流片，可望於2025年順利啟動小量生產。

放眼Trainium4，大摩亞洲研究團隊亦認為，世芯-KY極有機會延續其優勢，依靠更具競爭力的成本、更優質的客戶服務，以及第三方IP支援，在2奈米專案中再次勝出，同時，預料亞馬遜最快將於7月底前做出決策。

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