南韓半導體大廠三星電子初估財報顯示，上季營業利益年減56%，遠不如分析師所估。對此，三星將原因歸咎於美國管制先進AI晶片出口中國，不過南韓證券公司普遍認為，最大原因在於HBM業務策略失敗。

SBS主播：「三星電子第二季的營業利益，僅落在4兆韓元左右，低於市場預期，這主要是受到半導體業務低迷的影響。」

三星電子最新公布，第二季初估獲利約為4.6兆韓元，約新台幣850億元，遠低於LSEG SmartEstimate預估的6.2兆韓元，較去年同期大減56%，寫下近六季來最差表現。

三星指出，庫存價值調整與美國對中國高階AI晶片的出口限制影響，是獲利下滑的主要原因之一，公司預期，隨著需求逐漸回暖，晶圓代工業務的營業虧損將在今年下半年縮小。

不過，根據韓媒《Chosun BIZ》報導，南韓多家主要證券公司認為，三星第二季業績不佳的最大原因在於HBM業務策略失敗。

三星代工事業部門副總 盧美貞 （2025.04.30）：「我們的升級版HBM3E樣品，已經寄送給主要客戶，預計從第二季開始，將逐步對營收做出貢獻。我們預期，在第一季見底的HBM銷售，將隨著升級版HBM3E產品銷售擴大，逐季逐步恢復。」

三星曾在4月時表示公司營運前景好轉，已向主要客戶出貨升級版的HBM3E樣品，並計劃下半年開始量產HBM4晶片，但至今仍未透露向輝達供貨的最新進度，僅表示產品正在接受客戶評估，並準備出貨。

根據《CNBC》引述韓媒報導，三星供貨計畫已至少推遲至9月，落後於競爭對手SK海力士與美光。

豐銀投顧分析師 陳奇琛：「不管是海力士，還是美光，他們的股價在目前來講的話，都還是在今年的高點附近去做震盪。整體來講的話，我覺得記憶體的市況並沒有太差，其實我認為是它（三星）的技術，可能有點被海力士超過。海力士有了台積電這樣的好幫手，他的製程可能會更加的完善。」

根據研調機構Counterpoint Research最新調查，今年第二季度包括DRAM和NAND在內的整體記憶體市場的銷售額，三星電子與SK海力士分別創下155億美元的紀錄，並列第一。

韓媒《IT.Chosun》指出，相較於三星自1993年起穩坐DRAM市場龍頭的地位，如今雙方已呈現分庭抗禮的局面。三星更在今年第一季度，首度將DRAM市場份額第一的位置，拱手讓給SK海力士。

不過另一方面，根據韓國媒體最新報導，儘管三星晶圓代工舉步維艱，但近期與多家潛在客戶洽談2奈米量產狀況，算是積極訊號。（記者楊珩、熊汝璽／台北採訪報導）