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HBM頻被打槍 三星Q2營益恐暴跌39%寫6季低
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南韓半導體大廠三星電子即將於8日公布第二季財報,市場普遍預測第二季營業利益將年減39%,創下近六季以來最低水準。業界認為關鍵問題出在高頻寬記憶體晶片HBM的認證進度。專家分析,主因恐怕仍在良率不穩,才會遲遲無法通過輝達的認證。

韓國經濟電視台 記者:「原本證券業界對三星電子第2季的預測是,營收約為78兆韓元,營業利益約6.7兆韓元,但最近多家券商,紛紛下調了財報預期。」

財報公布前夕,券商竟紛紛下調預期。三星電子預計將於8日公布去年第二季財報,市場普遍預期,營業利益恐大減至6.3兆韓元,約46.2億美元,較去年同期銳減39%,創下近六季以來最低水準。

預估將出現的近4成衰退,主因是三星在向輝達供應高頻寬記憶體HBM時出現延遲,顯示其良率仍不穩定。

台經院產經資料庫總監、APIAA院士 劉佩真:「根本的源頭還是在於,產品的良率製程上,還是有出現一些問題。可以看到三星在記憶體方面,因為在AI的世代,HBM的產品由SK海力士來做超車的態勢,目前雖然三星也極力地在做追趕,不過遲遲還是沒有辦法獲得輝達的認證。」

除了尚未對輝達供應HBM3E 12層晶片,三星在高度依賴中國市場的情況下,也受到美國晶片限制的影響,進一步拖累整體營收與市占表現。

也因此,三星電子日前公佈的今年上半年績效獎金中,半導體代工部門因績效不佳,分紅掛零。三星記憶體部門雖相對好一些,但發放的獎金僅達月薪的25%。

台經院產經資料庫總監、APIAA院士 劉佩真:「光是從在晶圓代工的業務市場上,今年的第一季,台積電勝過於三星的全球市占率,竟然可以高到59.9個百分點。主要的一個轉折點,當然是在於先前的先進製程,三星用跳躍式的製程的走法。反而是台積電穩紮穩打的腳步,持續地獲得重量級客戶的青睞。」

台積電7月稍早,依據去年績效表現向員工發放獎金,達到新台幣1405.9億元,較一年前激增超過40%,創史上新高紀錄。

在業績持續成長的帶動下,集邦最新數據顯示,台積電今年第一季市占率增加至67.6%,遠高於三星的7.7%與中芯國際的6%,穩居全球晶圓代工龍頭地位。(記者楊珩、邱文傑/台北採訪報導)

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