晶片大廠高通衝刺AI PC領域，與聯電合作的高速運算先進封裝材料，有望在明年上半年量產出貨，專家表示，這項合作案除了有利於提升，聯電部分的產能利用率，日月光也有望受惠，另外高通的旗艦晶片，再次由台積電獨自拿下代工訂單。

迷你桌上型電腦，除了方便攜帶AI性能，也是一大賣點，高通積極切入AI PC市場，跟聯電的合作也越來越緊密，目前聯電第一批中介層1500電容，已經通過高通的電性測試，目前開始試產，有機會在2026年第二季上市。

雲報政經產業研究院副社長 柴煥欣：「目前聯電跟高通所做的，其實也是CoWoS的中介層，但是最終產品，應該是AI PC的CPU，或者是車用的相關的一些核心運算裝置。」

專家指出，跟AI伺服器的高階封裝相比，這類型產品的封裝等級，屬於中階水準，因為聯電現在的中介層技術，大概還只是台積電當年第一、第二代的水準。

雲報政經產業研究院副社長 柴煥欣：「其實中介層也就是先進封裝的材料，未來的話其實還是要進行所謂的CoWoS的先進封裝，我們推測這個訂單，也可能會在日月光手中，所以這個合作案除了，覺得聯電會受惠之外的話，日月光應該也是同樣的是受惠者之一。」

隨著高通去年正式進入AI領域，若現在採用中介層形式的先進封裝材料，也代表高通未來AI PC產品的效能，可能進一步提升。另一方面，高通旗艦晶片Snapdragon 8 Elite Gen 2 ，已經把三星從代工名單中剔除。

Histransform頻道主講人：「目前高通主打的晶片驍龍8 Elite Gen 2，簡稱SM885版本依然跟，台積電3奈米製程緊密相連。」

業界原先預期，高通打算透過雙供應商策略，來控制這款晶片的成本，如今台積電將再度成為，高通旗艦晶片的獨家製造商。（記者黃靖棻、張皓普／台北採訪報導）