根據研調機構集邦科技（TrendForce）今（2）日發布的最新報告指出，中國市場受地緣政治及美國出口禁令干擾，導致AI伺服器出貨動能略受影響，因此將今年全球AI伺服器出貨年增幅下修至24.3%，但預估整體市場仍將維持雙位數成長，受惠於北美五大雲端服務供應商（CSP）仍扮演主要成長動能，以及中東、歐洲地區的主權雲專案與Tier-2資料中心需求。
▲2024年第四季至2025年第四季之間，全球伺服器出貨量預估。（圖／集邦科技）
觀察美系五大CSP近期動態，微軟（MSFT）今年持續加碼投資AI業務，雖壓抑通用型伺服器採購規模，但在AI伺服器布局方面，仍以輝達（NVDA）的GPU AI方案為主力，自研ASIC晶片進展相對較緩慢，預估需待2026年新一代Maia方案推出後才會進一步放量。
今年Meta為因應新資料中心落成，通用型伺服器需求明顯增加，多數採用超微（AMD）平台；同時也積極發展AI伺服器及自研AI晶片「MTIA」，集邦預估，2026年其MTIA出貨量有望翻倍成長。
谷歌（GOOGL）今年受惠於主權雲專案與東南亞資料中心部署，伺服器需求顯著提升。此外，谷歌本是自研晶片布建比例較高的業者，其AI推論用自研晶片「TPU v6e」已在今年上半年開始大量出貨，成為市場主流產品之一。
至於亞馬遜（AMZN）旗下AWS，目前自研AI晶片以「Trainium v2」為主力平台，並正開發不同版本的「Trainium v3」，預計將於2026年陸續量產。隨著Trainium平台擴充，與AI運算自研策略加速，預估今年AWS自研ASIC出貨量將達雙倍成長，成為美系CSP中最具爆發力者。
相較之下，甲骨文（ORCL）則更聚焦AI伺服器與IMDB（In-Memory Database）伺服器採購，今年將加速擴建AI基礎設施，除結合自家核心雲端資料庫與AI應用外，也因應美國主權雲專案，顯著提升對輝達「GB Rack NVL72」等高階解決方案的採購規模。
此外，近期因國際關稅政策變化的影響，多數伺服器代工品牌開始重新檢視今年下半年出貨與市場規劃，集邦預估，包含通用型與AI伺服器在內的整體伺服器市場，今年出貨將年增約5%，與先前預期相符，仍將維持溫和成長。
