半導體成熟製程產業，近年來面臨中國低價競爭、產能過剩等挑戰，台灣晶圓代工廠積極轉型，根據《日經亞洲》報導，聯電考慮擴大與英特爾的合作，預計2027年投產的亞利桑那廠，有可能也導入6奈米先進製程，對此，聯電則回應，將尋求合作夥伴關係，公司仍在持續探索更先進的製造技術。

英特爾晶圓代工技術長Naga Chandrasekaram（4.30）：「在亞利桑那州廠，我們也與聯電聯合開發了12奈米技術，我們正在努力將它移植到英特爾工廠。」

晶圓代工大廠聯電，先前與英特爾已經在美國攜手開發12奈米技術，根據日經亞洲最新報導，為了應對中國成熟製程領域的高速擴張，聯電正在評估進軍進先進製程，目標鎖定在6奈米。

資深產業顧問 陳子昂：「在成熟製程有供過於求的疑慮下，到了2030年，台灣成熟製程占比會從40%降到30%，聯電應該是要藉這個機會轉型到先進製程，所以聯電未來在6奈米這部分，可能在產品的品質跟良率上，要達到客戶的要求，在成熟製程產能過剩的疑慮下，不論聯電、力積電、世界先進，他們現在都積極想要轉型。」

根據報導，聯電考慮擴大與英特爾合作，預計2027年投產的亞利桑那廠有可能也導入6奈米，生產更先進的Wi-Fi、無線射頻、藍牙元件、AI加速器，汽車使用的核心處理晶片。對此聯電財務長回應，公司仍在持續探索更先進的製造技術，如果決定進軍高階製程，將採取較「輕資產」的模式，並尋求合作夥伴關係，晶圓代工成熟製程台廠積極轉型，像力積電則是衝刺3D AI半導體解決方案，要突圍成熟製程產業競爭生態，找出新的獲利方程式。

茂矽總經理暨發言人 盧建志：「先講我們本來就已經有既有的客人，因為這些既有客人其實都是服務很多年的，所以這些客人大概就已經可以把我的產能大概填90%滿了，像我們在近期其實已經開始往碳化矽的部分在轉型，未來有一些新的產業我們也有在看。」

由傳統晶圓代工廠轉型為先進製程或AI生態系一員，技術、客戶、資金三項關鍵要素逐步到位，才能成功開闢出新戰場。（記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）