小米再推出新款電動車「YU7」，其智慧座艙SoC與輔助駕駛系統分別採用高通與輝達的解決方案，皆由台積電4奈米先進製程打造。該車搭載四合一的域控制模組，進一步整合電子電氣架構（E／E架構）。半導體業者指出，隨著汽車半導體含量不斷提升，加速處理器、特殊應用元件（ASIC）與感測器等IC需求增加，正逐步動搖以內燃機為核心的傳統車廠技術基礎。

小米YU7整合ADD輔助駕駛系統、T-BOX通訊模組、智慧座艙與VCCD整車域控制器，大幅減少控制器數量與占用空間，實現高效能的全域控制。據悉，該車採用高通第三代驍龍8移動平台，並搭配輝達Drive AGX Thor車載運算平台，支援高達700TOPS的AI算力。

供應鏈指出，兩款晶片皆採台積電4奈米製程，並導入汽車級製造流程與車規認證，包括AEC-Q100與ISO 26262，以確保安全與可靠性。儘管高通平台原為消費性產品，但經過車規等級調整後，已達車用安全標準。

此外，台積電支援車用客戶的3奈米製程N3A，預計於年底前完成汽車等級認證，並推出Automotive Design Enablement Platform（汽車設計開發平台）及1.0版製程設計套件。業界人士指出，未來最先進的車用晶片，仍將由台積電主導，特別是在對安全性與穩定性要求極高的車規市場，代工廠替換門檻相當高。

台積電預測，今年全球汽車產量將呈現低至中個位數百分比衰退，然而，智慧化趨勢，將使整車的半導體含量不斷提升。相關業者指出，高度整合的架構，除了處理器、MCU、ASIC之外，車內網路、感測器和電源管理IC的需求全面上升。

傳統的分散式ECU架構，雖穩定且具模組化優勢，但因採堆疊式設計，造成資料統整困難、介面異質，限制車載軟體的一體化發展。半導體業者預期，未來汽車將轉向以中央運算平台為核心，搭載高效能運算晶片（如SoC與AI處理器）。

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